在本系列第三篇文章中，我们介绍了传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装，本篇文章将继续介绍将多个封装和组件整合到单个产品中的封装技术。其中，我们将重点介绍封装堆叠技术和系统级封装（SiP）技术，这两项技术都有助减小封装体积，提高封装工艺效率。
>>详情随着SMD封装技术的不断发展，它已经成为现代电子制造的主流。SMD封装具有高度集成、可靠性高、体积小、重量轻等优点，被广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。目前，SMD封装技术已经发展到了第六代，其器件尺寸已经缩小到几微米左右，可以实现更高的集成度和更好的性能。
>>详情
本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议，并作了机械规格和可靠性分析。
>>详情
在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
>>详情
在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导体制造工艺的关键环节，可以保护芯片免受物理性或化学性损坏。然而，半导体封装的作用并不止于此。
>>详情
本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议，并作了机械规格和可靠性分析。
>>详情
今天，功率半导体为很多应用提供高功率密度的解决方案。如何将功率器件的发热充分散出去是解决高功率密度设计的关键。通过使用IGBT焊接在双面覆铜陶瓷板(DCB)上可以帮助减少散热系统的热阻，前提是需要IGBT单管封装支持SMD工艺。本文将展示一种可回流焊接的TO-247PLUS单管封装，该封装可将器件芯片到DCB基板的热阻降至最低。
>>详情
VMMK-3213 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 6 至 18 GHz 应用而设计。该检测器提供与射频功率输入成比例的直流输出，提供了一种测量放大器功率输出的方法。VMMK-3213 是一款三端器件，其“直通”50 Ω 传输线直接连接在射频输入和射频输出端口之间。直流偏置被馈送到射频输入端口，并且整流后的直流可在射频输出端口获得。
>>详情
电机驱动设计方面的技术进步为我们开启了许多大门。例如在运动控制系统中，更高精度、效率和控制能力给用户体验性和安全性、资源优化以及环境友好性等方面带来了诸多好处。无刷电机技术的引入则是业界朝着全面提升效率迈出的重要一步。
>>详情
随着电子产品小型化、智能化、多样化的发展，给产品热设计带来了更严峻的挑战。一方面，随着边缘计算和人工智能的发展，让算力更为密集；另一方面，随着双碳目标迫近，对于功率等级要求也持续提高；因此单一设备的功率密度正在不断攀升，热功率也相应的随之提高，而热设计也就受到了越来越多的关注。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
