如今,碳化硅 (SiC) 器件在电动汽车 (EV) 和太阳能光伏 (PV) 应用中带来的性能优势已经得到了广泛认可。不过,SiC 的材料优势还可能用在其他应用中,其中包括电路保护领域。本文将回顾该领域的发展,同时比较机械保护和使用不同半导体器件实现的固态断路器 (SSCB) 的优缺点。最后,本文还将讨论为什么 SiC 固态断路器日益受到人们青睐。
>>详情碳化硅(SiC)功率器件已经被广泛应用于服务器电源、储能系统和光伏逆变器等领域。近些年来,汽车行业向电力驱动的转变推动了碳化硅(SiC)应用的增长, 也使设计工程师更加关注该技术的优势,并拓宽其应用领域。
>>详情众所周知,硅(Si)材料及其基础上的技术方向曾经改变了世界。硅材料从沙子中提炼,构筑了远比沙土城堡更精密复杂的产品。如今,碳化硅(SiC)材料作为一种衍生技术进入了市场——相比硅材料,它可以实现更高功率等级的功率转换、更快的开关速度、传热效率上也优于硅材料。
>>详情随着物联网,尤其是智能照明和智能家居的发展,高效高性能的小体积电源越来越被市场所需求。如何能在电源体积做得更小的情况下,依然能够保证最好的性能?安森美(onsemi)提供基于NCL2801+NCP13992的一整套你所需要的方案:适配于氮化镓(GaN)开关器件,工作于高频开关频率场合下的小体积PFC & LLC方案。
>>详情随着新能源汽车和电动飞机概念的兴起,在可预见的未来里,电能都将会是人类社会发展的主要能源。然而,随着电气化在各行各业的渗透率不断提升,每年全社会对电能的消耗量都是一个天文数字。比如在中国,根据国家能源局发布的数据,2022年全社会用电量86,372亿千瓦时,同比增长3.6%;其中,高速发展的新能源汽车在整车制造方面,用电量大幅增长71.1%。
>>详情Qorvo, SiC FET, 碳化硅, UJ4SC075005L8S
2023-11-30 15:12:19宽带隙(WBG)器件,尤其是SiC FET、碳化硅JFET的级联和共封装硅MOSFET,正在引领降低半导体开关功率损耗的竞赛。这种安排产生了一个常关器件,带有一个简单的栅极驱动器和一个由“品质因数”组成的奖杯柜,击败了所有竞争技术。
>>详情5G愿景的真正实现,还需要更多创新。网络基站和用户设备(例如:手机) 变得越来越纤薄和小巧,能耗也变得越来越低。为了适合小尺寸设备,许多射频应用所使用的印刷电路板(PCB)也在不断减小尺寸。因此,射频应用供应商必须开发新的封装技术,尽量减小射频组件的占位面积。再进一步,部分供应商开始开发系统级封装办法(SiP),以减少射频组件的数量,尽管这种办法将会增加封装成本。
>>详情器,到 LED 照明、白色家电、电机驱动、智能仪表和工业系统等。对于这些离线反激式电源的设计者来说,面临的挑战是如何确保稳健性和可靠性,同时继续降低成本,提高效率,缩小外形尺寸以提高功率密度。
>>详情本文将从二氧化碳减排、未来动力总成的技术驱动因素等角度对商用车进行讨论,并探讨了基于碳化硅(SiC)的现代半导体器件,这些器件可以实现外形更小、效率更高和功能更强大的转换器。在商用车领域,与乘用车相比,由于驱动架构不同,这个领域并没有一个通用的解决方案适用于所有情况。
>>详情