Unity中国再度亮相车展，并首次展示了基于团结引擎研发的两大新品"沉浸式智能娱乐座舱解决方案"和全面升级优化的"团结引擎车机套件"，集中展示了团结引擎在智能座舱领域的非凡创新力。
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当前，全球汽车行业面临着深刻重塑产业形态和格局、全面实现转型升级的迫切需求。本次车展上，新能源车成为绝对主角，参展车型的电动化和智能化配置各有千秋，俨然"新时代 新汽车"的生动注解。
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卓越的SDV（软件定义汽车）整体产品解决方案与服务供应商东软睿驰与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日在北京车展现场签署了战略合作备忘录，强化汽车软硬件协同创新。双方将依托各自出色的专业技术和资源优势，建立基于车规级处理器芯片的AUTOSAR软件集成与应用创新，共同打造更高水平的车规级软硬一体解决方案。
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第十八届北京国际汽车展览会拉开帷幕，在此次车展上，黑芝麻智能与一汽红旗达成新合作，一汽红旗将采用黑芝麻智能的智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200 家族作为其新一代的智能车控系统平台化解决方案。
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凭借最新一代Snapdragon Ride平台的强大性能和可扩展性，成行平台智能驾驶解决方案能够有效降低面向ADAS和自动驾驶功能的智能驾驶系统硬件成本。该平台通过集成泊车和行车域控制器并搭配简化的硬件配置，实现具备成本效益的解决方案，通过提升的配置可支持成行平台智能驾驶解决方案的7V+100TOPS高配版满足L2+高阶智驾的功能需求。
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小马智行、丰田中国、广汽丰田于北京车展宣布三方合资公司即将完成注册，并规划第一期将向中国市场投放千台规模的铂智4X自动驾驶车辆，产线下线后无缝接入小马智行Robotaxi运营平台，在国内一线城市开展规模化的全无人驾驶出行服务。
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黑芝麻智能科技有限公司（以下简称"黑芝麻智能"）与腾讯云计算（北京）有限责任公司（以下简称"腾讯云"）签署战略合作协议，双方将通过软硬一体的合作模式，共同打造高性价比的智能驾驶系统解决方案，推动云端、车端结合的自动驾驶芯片生态合作，打造行业示范性创新案例。
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当前，全球汽车行业正处于百年未有之大变局。历经了90年发展的日产汽车，始终秉持着“敢为人先”的企业精神，于近期发布了为期四年的“The Arc日产电弧计划”全新战略，通过不断创新以丰富人们的生活。
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Microchip， VSI Co．Ltd， ADAS， 车联网市场，车载网络
2024-04-22 16:01:57Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布完成对总部位于韩国首尔的VSI Co. Ltd.的收购。该公司是提供基于车载网络（IVN）开放标准Automotive SerDes Alliance （ASA）的高速非对称摄像头、传感器和显示器连接技术和产品的行业先驱。交易条款未披露。
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Mobileye今日宣布，其已向客户交付其最新的EyeQ™6 Lite (EyeQ6L) 系统集成芯片的首批量产级硬件和软件。EyeQ6L将赋能今年推出的多款车型的高级驾驶辅助系统（ADAS），这一里程碑式的发布也标志着Mobileye EyeQ6系列正式开始投入量产应用。未来几年内，EyeQ6L将装备在4600万辆汽车上，成为全球汽车行业内首选的ADAS解决方案之一。紧随其后的是，EyeQ6 High高级系统集成芯片预计将于2025年初推出。
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随着汽车舱内逐渐演变成人们生活的“第三生活空间”，汽车氛围照明系统正被赋予新的使命。利用智能技术，动态的氛围照明能够实现动画效果、色彩变幻以及亮度调节，用于营造氛围、传递信息、发出警示等多种功能，并有效地提升汽车品牌辨识度。
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Elektrobit 今日宣布推出 EB zoneo GatewayCore——首款支持、配置和集成现代微控制器新一代硬件加速器的软件产品，可应用于先进的汽车电子/电气架构（基于被广泛采用的 Classic AUTOSAR 标准）。
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英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在2023年持续扩大其在汽车半导体市场的领先地位。TechInsights的最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额增长了一个百分点，从2022年的近13%增长至2023年的约14%，巩固了公司在全球汽车半导体市场的领导地位。
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宝马集团将携旗下中国首秀的BMW新世代概念车精彩亮相北京国际车展。它是新世代概念车家族的一员，与BMW新世代X概念车共同展示了宝马对轿车、SAV两大关键细分市场的愿景。
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