本次“走进临港新片区之国际企业电子企业交流会”的顺利举办,促进了临港汽车电子芯片企业与国际头部企业的交流与合作,进一步凸显了临港作为上海东部门户“离世界很近”的战略地位以及在汽车电子全产业链构建与全球协同发展方面所做出的贡献。
>>详情随着汽车电子技术的不断发展,设计人员已转向区域架构,以最大限度提高各个子系统的效率,同时更轻松地管理整个汽车的硬件和软件堆栈。最新电子元件和工业自动化产品的全球授权分销商Mouser Electronics, Inc.,今天宣布推出其最新一期Empowering Innovation Together(EIT) 技术系列,该期探讨了区域架构的优势及其为软件定义车辆(SDV)提供的增强连接功能。
>>详情伊顿的电动汽车变速箱为电动商用车提供卓越的爬坡和加速性能,同时提供比竞争对手技术更灵活的齿轮比。这款适用于重型汽车的紧凑型4速变速箱旨在提高系统效率,从而延长车辆续航里程和电池寿命。
>>详情作为享负盛名的西南地区汽车行业服务平台,成都国际汽车零配件及售后服务展览会(CAPAS)于2024年5月16至18日在成都世纪城新国际会展中心迎来第十届盛事。本届CAPAS展示面积达50,000 平方米,690家海内外参展企业同台亮相,聚焦新能源智能网联与售后服务领域最新成果及趋势。
>>详情近日,三星电子已停止自动驾驶汽车研究,并且将研发人员转移到机器人领域。负责三星中长期发展的三星先进技术研究院(SAIT),已经将自动驾驶排除在研究项目之外,将开发人员转移到机器人领域,作为三星中长期发展的一部分。
>>详情汽车生态系统正在向软件定义汽车转型,催生了包含更多软件的新架构。 Semiconductor Engineering 与诸多行业专家一起探讨了这一变化,包括Arm汽车业务线产品和解决方案副总裁 Suraj Gajendra;Cadence汽车研发研究员 Chuck Alpert;
>>详情益昂半导体今天宣布进军汽车市场,并推出用于车载网络(IVN)的NemoTM系列芯片。NemoTM旨在提供端到端的车载网络解决方案,包含了MIPI CSI-2串行桥接芯片、CSI-2解串汇聚芯片、单/双端口万兆车载以太网PHY芯片和6端口的区域交换芯片。
>>详情出行电气化解决方案合作伙伴 ENNOVI推出了一种创新的电芯接触系统 (CCS) 层压方法。ENNOVI 通过测试聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 绝缘箔和粘合剂的粘合强度、耐久性和环境影响,从多个供应商处获得合格的 PET 绝缘箔和粘合剂。通过这项研究,ENNOVI 建立了数据库,为最有效的材料组合提供建议,从而无需采用行业常规的反复试验方法。
>>详情主线科技正式宣布获得数亿元融资,由领先产业资本民航投资基金以及政府基金顺创产投、常州钟楼金控联合投资。本轮募集的资金将极大地推动公司在自动驾驶核心技术及前瞻产品领域的研发与量产进程,助力公司打造全场景智能运输解决方案,为国内外市场的积极拓展提供有力支撑,进而实现构建自动驾驶货运网络的战略目标。
>>详情全球领先的综合电子元器件制造商村田制作所(以下简称“村田”) 氢能源汽车发车仪式在无锡举行。此次,村田以无锡的生产据点作为氢能源汽车的试运营点,承担其据点的物流运输任务。仪式上,村田与合作伙伴江苏佳利达国际物流股份有限公司(以下简称“佳利达”)及日邮物流(中国)有限公司(以下简称“日邮”)共同宣布签署合作协议,携手打造绿色供应链,助推可持续发展,共同为构建绿色、低碳的未来贡献力量。
>>详情过去几年,人工智能的发展突飞猛进,有可能彻底地改变包括全球制造业在内的各行各业,也为企业高管管理员工和供应链带来了新的挑战。但新技术同时也带来了新的不确定性,企业领导者正尝试利用这些工具来管理供应链和员工团队。
>>详情汽车电子行业是一个不断发展的行业,随着人们对汽车安全、舒适和性能的要求越来越高,汽车电子行业也在不断进步。汽车电子领域未来的发展趋势如何?未来市场将会有怎样的预期?为此,中电网采访了深耕汽车电子领域多年的安森美半导体,与安森美中国区汽车市场应用工程主管彭超和安森美中国区汽车现场应用工程经理陈力一同探讨汽车电子领域带来的新机遇和新挑战。
>>详情英飞凌科技股份公司宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅(SiC)HybridPACKTM Drive G2 CoolSiCTM功率模块及芯片产品直至2027年。英飞凌的CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度,从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。例如,基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。
>>详情2024(第十八届)北京国际汽车展览会在北京中国国际展览中心隆重举行。展会期间,搭载了德州仪器 (TI) 基于 Arm® 的 AM62A 芯片和 TDA4 处理器的 Nullmax MaxDrive 智能驾驶方案亮相展台。
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