通用汽车公司首席执行官兼董事长玛丽-巴拉 (Mary Barra) 周三在接受 CNBC 采访时表示，到 2025 年，通用汽车公司在美国的电动汽车销量“绝对”可以赶上特斯拉。
>>详情恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出全新的汽车无线充电参考设计，该设计率先通过了全球无线电源标准制定机构无线充电联盟（WPC）新制定的Qi 1.3标准认证。该参考设计包含通过Qi认证的电路板和恩智浦无线充电MWCT系列MCU，以及可选的NFC安全芯片与CAN/LIN收发器。
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泊知港联合数字化车联网企业美行科技，首次共同为本田中国用户提供停车语音助手及集成式停车支付服务。本次合作作为Honda CONNECT3.0娱乐系统的部分功能，将帮助汽车制造商为品牌驾驶员提供行业领先的停车信息及支付解决方案。
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2021-10-27 13:46:31汽车产业相关报告指出，现在是中国汽车产业发展环境最好的时期，是创新能力增长最快及技术获得重大进步的时期，也是民族品牌进一步发展的时期。
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全行业对于芯片的激烈竞争，导致汽车制造商今年以来一直在减产和停产模式之间来回切换。由于缺乏足够的芯片，欧洲地区上个月的汽车销量下降 23%，至 1995 年以来的最低水平。
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国务院印发 2030 年前碳达峰行动方案。目标提到，到 2025 年，非化石能源消费比重达到 20% 左右，单位国内生产总值能源消耗比 2020 年下降 13.5%，单位国内生产总值二氧化碳排放比 2020 年下降 18%，为实现碳达峰奠定坚实基础。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，丰田汽车公司（以下“丰田”）采用其R-Car H3及R-CarM3片上系统（SoC），用于下一代车载多媒体系统。
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据业内消息人士透露，国际 IDM 将在 2022 年提高汽车 MCU 芯片报价，由于 IDM 的长期产能消耗承诺，预计其封测合作伙伴都将在 2022 年-2023 年保持强劲的势头。
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从华为官网获悉，日前，第7届全球超宽带固定论坛在迪拜举办。期间，华为NCE光网络营销总监王金平发表了题为“全光自动驾驶网络，打造品质联接新体验”的主题演讲，并首次对外正式发布华为《全光自动驾驶网络白皮书》。
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