随着汽车工业的不断演变，车辆的智能化全球道路上不断发展。从内燃机驱动到混合动力和全电动驱动的转变需要越来越新、越来越复杂的组件，比如先进驾驶员辅助系统中（如自动泊车，或在行驶中跟随其他车辆的能力）的一系列应用。如何灵活地为新兴汽车系统开发解决方案是一个关键问题，因此，汽车制造商与零部件供应商的合作方式也在不断发展。
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多年来，汽车制造商不断面临对更大功率需求的挑战。在早期，汽车使用 6V 电池供电，直到 20 世纪 50 年代中期，汽车系统演变为 12V 电源，以满足对更大功率的永久需求。汽车制造商不仅需要为车窗、转向系统和座椅预测新的供电需求，而且更多电源对于新型高压发动机而言也至关重要。
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自动驾驶技术，作为出行安全和效率提升的有效途径，获得了汽车等相关产业的广泛关注。而随着计算机视觉系统的日益成熟，前视摄像头(front camera)也日渐成为了自动驾驶系统中经济、有效而又不可或缺的一环。
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电动车、自动驾驶辅助系统/自动驾驶系统与智能网联功能使得车载系统的复杂性及网联化程度更胜往昔。随着车辆智能化和网联程度的持续提升，该车辆的所有方面都是潜在的攻击点（图1），使得网络安全架构成为车辆设计中需要考虑的重要因素。
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面向电动汽车 (EV)、混合动力汽车和汽油车的电力电子市场持续增长，其中的硅 (Si) 和宽禁带半导体器件，如氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 器件，正在吸引着人们的极大兴趣。
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传统毫米波雷达不具备测高能力，难以判断前方静止物体是在地面还是在空中，无法细化刹车场景，如井盖、减速带等无需刹车的地面低小障碍物；交通标识牌、龙门架、立交桥等无需刹车的空中障碍物；以及需要刹车的车辆、三角锥桶等路面上较大障碍物。
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作为汽车智能化、网联化和电气化变革的关键支撑，芯片由于在智能汽车信息的收集和处理等环节具有不可替代的作用，目前在车内的应用正越来越广泛。根据Gartner的分析数据，2018年单辆汽车中的半导体价值约为400美元，预计到2024年无人驾驶汽车普及时，单车半导体的价值将超过1000美元。
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近年来，我国电动汽车行业快速发展，保有量持续增长，渗透率也逐步提升。工信部公布的最新数据显示，中国的电动智能汽车在全球范围内已形成一定的先发优势，新能源汽车产销量连续六年位居全球第一。而“碳达峰”、“碳中和”双碳目标的发布，则为中国电动汽车行业开启了新一轮的“黄金时代”。
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