3月19日，在2026财年Q3财报分析师电话会上，阿里巴巴表示，平头哥自研的GPU芯片（真武810E）已实现规模化量产，截至2026年2月，已经累计规模化交付47万片。
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据界面新闻，“人形机器人半马”实训营今日在北京人形机器人创新中心举办。该中心首席技术官唐剑透露，今年的机器人运动会将使用全自主领航。
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3月17日，在2026华为数据存储新春发布会上，华为正式发布针对AI推理场景的全新AI数据基础设施，包含面向中心推理场景的AI数据平台，和面向分支边缘推理场景的FusionCube A1000 AI超融合一体机，旨在推动AI推理体验全面升级，并显著降低推理部署门槛，加速AI商业正循环。
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楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence® Tensilica® HiFi iQ DSP IP。这是其广受欢迎的 HiFi DSP 系列的第六代产品，基于全新架构，专为新一代语音 AI 和新兴沉浸式音频应用而构建。此类应用在家庭娱乐、车载信息娱乐和智能手机市场快速普及，SoC 计算需求随之日益增长，而 HiFi iQ DSP 具备卓越的性能和能效，恰好可满足这一需求。
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3月17日晚间，英集芯发布公告称，于当日收到中国证监会深圳监管局（以下简称“深圳证监局”）下发的《行政处罚事先告知书》。经查实，2026年1月初，英集芯为蹭“脑机接口”这一热门赛道，于上海证券交易所e互动平台人为策划“自问自答”，夸大芯片应用并发布误导性陈述，致使公司股价明显偏离市场行情并出现异常波动。
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3月18日，百度智能云正式发布部分产品调价公告，宣布将对AI算力及相关存储产品进行结构性价格优化。根据公告，AI算力相关产品服务价格上调约5%至30%，并行文件存储等产品上调约30%。新价格将于2026年4月18日00:00（北京时间） 起正式执行。
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今天，合见工软发布国内首款智能体AI自研EDA平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。凭借多项核心能力和行业领先优势，在下一代EDA前沿技术的全球竞争格局中，为国产EDA抢占了战略制高点。
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据路透社报道，两位知情人士透露，人工智能（AI）芯片大厂英伟达正准备推出一款可向中国市场出口和销售的Groq语言处理单元（LPU）版本，预计将于今年5月上市。
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2026年3月12日-15日，2026年中国家电及消费电子博览会（以下简称"AWE 2026"）在上海举行，1200家国内外领军企业共同诠释了"AI科技、慧享未来"的主题。人形机器人是人工智能引领下的产业变革的缩影，在本届AWE上依然是全场焦点之一。
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2026年3月23 - 24日，西门子科技大会将在北京首都国际会议中心盛大启幕。大会将汇聚千余名产业领袖、技术先锋与开发者等群体，聚焦工业AI、数字孪生、智能制造、具身智能与AI算力等关键方向。本次大会将首次在中国系统呈现西门子贯穿电气化、自动化、数字化到智能化的全栈能力，包括核心硬件、系统解决方案以及工业AI应用和工业软件，并在西门子"ONE Tech Company"计划下全力推进AI深度融入现实世界，加速其在工业与基础设施场景落地，与客户及伙伴共同把握产业变革机遇。
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近年来，深圳全力推进鸿蒙生态建设、率先打造“鸿蒙之城”。深高速集团宣布，其联合深圳开鸿数字产业发展有限公司等合作方共同打造全国首个基于开源鸿蒙 + RISC-V 的立体复合智慧高速公路方案。
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据路透社报道，知情人士透露，Alphabet 旗下谷歌公司的一支美国采购团队近期访华，正与英维克（Envicool）及其他中国企业洽谈，为数据中心采购液冷设备。
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