4月9日，英特尔与谷歌（Google）宣布一项为期多年的合作，双方将共同推进下一代AI和云基础设施的发展，从而进一步强化CPU和IPU在扩展现代异构AI系统中的关键作用。
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今日，教育部等五部门发布关于印发《“人工智能 + 教育”行动计划》的通知。从《行动计划》获悉，到 2030 年，人工智能与教育深度融合格局基本形成，构建起纵向贯通、横向联通的人工智能全学段教育和全社会通识教育体系，人工智能人才培养规模与质量显著提升，形成全民人工智能素养培育长效机制。
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西门子与 NVIDIA 密切合作，使西门子 Veloce™ proFPGA CS 硬件辅助验证与确认系统，能够支持芯片设计工程师与系统架构师在首轮流片前，运行并采集数万亿次验证时钟周期，从而实现更优的设计迭代。
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据“申妈的朋友圈”今日消息，知情人士透露，宇树科技与阿里正酝酿一项重要的出海战略合作。宇树科技的最新款机器人 R1 近日出现在阿里西溪园区，机器人坐在阿里园区公共区域、在一台电脑前呈打字状态，电脑屏幕上是“邀请函”三个字。
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2026年4月8日，地瓜机器人宣布完成1.5亿美元B2轮融资，B轮累计融资额达2.7亿美元。本轮融资由某零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金、远景科技集团等战略投资机构，慕华科创、云锋基金、华控基金(T-Capital)、LOOK CAPITAL、凯联资本等一线财务投资机构联合加持，老股东高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投、淡马锡旗下Vertex Growth持续跟投，将全面加速地瓜机器人商业和开发者生态的全球化布局，以软硬协同、端云一体的具身智能原生技术底座为支撑，为全球机器人产业创新打开全新增长极。
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受益于人工智能（AI）热潮，对于高端GPU、高性能计算（HPC）芯片及定制化AI ASIC芯片需求持续攀升，芯片封装朝向更大面积、更高频高速、更高功率与更多晶粒整合发展，也让CoWoS、SoIC、WMCM等先进封装技术需求持续扩大，进一步推升相关先进封装设备的投资热度。
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全球网络设备大厂思科（Cisco）CEO Chuck Robbins近日接受媒体专访时表示，太空数据中心不仅是绝对可行的解决方案，更是未来的必然趋势。面对AI爆发性成长带来的基础设施建设挑战与全球网络碎片化危机，思科也正在积极布局，以维持其在科技转型期的领先优势。
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由中国电信广东公司联合阿里云共同建设的粤港澳大湾区首个基于“真武”芯片的万卡智算集群，近日在韶关数据中心集群正式上线。阿里云表示该集群预计扩容至10万卡规模。
>>详情工业和信息化部等十部门联合印发《人工智能科技伦理审查与服务办法（试行）》（以下简称《办法》），为我国人工智能科技伦理审查与服务工作提供了明确指引。《办法》对人工智能科技伦理审查的适用范围、服务促进、实施主体、工作程序、监督管理等作出规定，并结合人工智能科技活动特点，明确了申请与受理、一般程序、简易程序、专家复核程序、应急程序等不同程序要求，有效规范人工智能科技活动伦理治理。
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商务部等 6 部门发布关于更好服务实体经济推进电子商务高质量发展的指导意见。其中提到，支持头部电商企业加大研发投入，加强重点领域核心技术攻关，构建“产研协同、学用转化”创新生态。发展“人工智能 + 电商”，引导电商企业加强人工智能大模型等技术研发应用，优化消费体验、降低运营成本、提升流通效能。鼓励电商企业科技向善，统筹各方利益优化算法规则。
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