楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出用于前端芯片设计与验证的代理式 AI 解决方案——ChipStack™ AI Super Agent，标志着在重新定义半导体设计方式上迈出了变革性的一步。
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近日，新加坡AI巨头Staple AI（Staple AI Pte. Ltd.）与百望股份在上海正式举行战略合作签约仪式。Staple AI联合创始人、COO侯文泰（Boon Thai Hoh）与百望股份联合创始人、CMO邹岩代表双方签署战略合作框架协议。
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在 2026 年巴塞罗那世界移动通信大会上，英伟达宣布与博思艾伦咨询公司、英国电信集团、思科、德国电信、爱立信、MITRE、诺基亚、OCUDU 生态系统基金会、ODC、SK 电信、软银集团和 T-Mobile 达成合作承诺，将基于人工智能原生、开放、安全且可信的平台，打造全球下一代无线网络。
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2 月 28 日，工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会正式发布《人形机器人与具身智能标准体系（2026 版）》，是我国首个覆盖人形机器人全产业链、全生命周期的标准顶层设计，标志着相关产业进入规范化发展新阶段。
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近日，中共成都市委关于制定成都市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提出前瞻布局未来产业，加快布局核聚变能、量子科技、具身智能、光芯片、前沿半导体、第六代移动通信、核医疗、细胞与基因治疗、生物制造、飞行汽车等前沿赛道，建设聚变科创城。
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2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。
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OpenAI宣布，公司完成1100亿美元（约合人民币7544亿元）的巨额融资，融资后估值将达到8400亿美元（约合人民币5.76万亿元），这笔交易标志着人工智能（AI）领域的投资正以前所未有的速度增长。本轮融资包括软银300亿美元、英伟达300亿美元以及亚马逊500亿美元的投资，为这家AI初创公司预计将于2026年晚些时候进行的大规模IPO做准备。
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据《财经》消息，AI独角兽公司阶跃星辰正在进行新一轮Pre-IPO融资，本轮融资分两拨交割，第一拨投前估值约40亿美元，计划融资20亿-30亿元人民币，目前已经确定由一家运营商领投，金额约12亿元人民币，其他老股东跟投，计划在3月6日前完成；第二拨投前估值50亿-60亿美元，计划在4月中下旬交割。
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据日经新闻报道，日本政府近日宣布将建立三个专门的研发中心，旨在推动日本国内人工智能（AI）芯片生态系统的发展。这些设施将配备高阶设计软体和开发工具，帮助企业设计和测试尖端的AI 半导体，并减轻个别公司在开发过程中的高昂成本。
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2026年2月25日，在全球电子设计盛会 DesignCon 2026 上，芯和半导体正式发布两大全新产品——多智能体平台 XAI 与 低频电磁仿真平台 Janus，并同步升级其“从芯片到系统”全栈EDA解决方案，全面应对AI时代下算力、存储、互连、供电与散热等多维交织的系统级设计挑战。
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