据央视报道，2026 年世界互联网大会亚太峰会将于 4 月 13 日至 14 日在香港举行。本次峰会主题为“数智赋能创新发展 —— 携手构建网络空间命运共同体”，届时将举行开幕式、主论坛暨世界互联网大会杰出贡献者盛典，并围绕人工智能及相关领域设置多场分论坛。
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近日，晶圆级人工智能（AI）芯片厂商Cerebras Systems宣布，亚马逊云服务 (AWS) 将在其数据中心部署 Cerebras CS-3 系统。这项新服务将通过 AWS Bedrock 提供，支持领先的开源逻辑层模型 (LLM) 和亚马逊的 Nova 模型，并以业界最高的推理速度运行。此外，AWS 和 Cerebras 正在合作开发一种全新的解耦架构，将 AWS Trainium 与 Cerebras WSE 相结合，在相同的硬件空间内提供 5 倍的高速Token容量。
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NVIDIA GTC 2026大会于3月16日重返圣何塞举办，Analog Devices, Inc. (ADI)携最新成果参展，呈现物理智能为机器人领域带来的革新。
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彭博社的马克 · 古尔曼（Mark Gurman）昨日（3 月 16 日）发布博文，报道称在 6 月召开的 2026 全球开发者大会（WWDC）上，苹果公司将发布全新 Siri（代号 Campo）以及升级版液态玻璃 UI 控制功能。
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出创新机器人解决方案，提供可靠、安全的实时数据处理与传输以及先进网络连接能力，支持传感器融合、机器视觉和精密电机控制。
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据彭博社报道，阿里巴巴正组建新业务单元，整合其庞大的 AI 服务与研发业务，彰显其从人工智能中获利的决心。
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京东宣布，依托供应链优势，以及零售、物流、健康、工业、外卖、家政等海量真实业务场景，将建成全球规模最大、场景最全的具身智能数据采集中心。
>>详情德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）推出两款具有边缘人工智能 (Edge AI) 功能的新型微控制器 (MCU) 系列，践行了公司致力于在其整个嵌入式处理产品组合中实现边缘 AI 的承诺。MSPM0G5187 和 AM13Ex MCU 集成了 TI 的 TinyEngine™ 神经处理单元 (NPU)，后者是一种专为 MCU 设计的硬件加速器，可优化深度学习推理操作，从而在边缘进行处理时降低延迟并提高能效。
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3月16日，地瓜机器人宣布近期完成1.2亿美元B1轮融资。继2025年完成1亿美元A轮融资后，地瓜机器人A轮、B轮，两轮融资总额达到2.2亿美元。
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领先的智能边缘芯片和软件 IP 授权商 Ceva 公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布其 Ceva-NeuPro-Nano 神经处理单元 (NPU) IP 在德国纽伦堡举行的嵌入式世界展览和会议上荣获 2026 年嵌入式奖人工智能奖项。
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据央视新闻报道，3 月 14 日晚至 15 日凌晨，2026 北京亦庄半程马拉松暨人形机器人半程马拉松完成了首场练习测试，此次测试旨在对机器人的技术性能及赛事组织流程进行前期验证。
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