据日经新闻报道，日本政府近日宣布将建立三个专门的研发中心，旨在推动日本国内人工智能（AI）芯片生态系统的发展。这些设施将配备高阶设计软体和开发工具，帮助企业设计和测试尖端的AI 半导体，并减轻个别公司在开发过程中的高昂成本。
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2026年2月25日，在全球电子设计盛会 DesignCon 2026 上，芯和半导体正式发布两大全新产品——多智能体平台 XAI 与 低频电磁仿真平台 Janus，并同步升级其“从芯片到系统”全栈EDA解决方案，全面应对AI时代下算力、存储、互连、供电与散热等多维交织的系统级设计挑战。
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小鹏汽车迎来人形机器人产业化关键节点，其布局的行业首个人形机器人全链条量产基地作为广州天河区重点项目亮相广州市高质量发展大会。
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MintFLOKI Minibot M1AI陪伴机械人人工智能
Mint Incorporation Limited（"Mint"或"集团"，纳斯达克股票代码：MIMI）─ 一家专注于人工智能与机械人技术，同时提供商业室内设计及装修服务的香港本土企业，今日欣然宣布成功交付与Rice Robotics Holdings Limited（"Rice Robotics"）共同研发的人工智能（AI）陪伴机械人FLOKI Minibot M1的首台原型机。
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虽然目前在数据中心人工智能（AI）芯片市场，英伟达和AMD是最主要的两家厂商，但是高通也正积极地进入这一市场。2025年10月27日，高通就宣布推出了面向数据中心的新AI推理芯片Qualcomm AI200 和 A250 ，以及基于这两款AI芯片的加速卡及机架级解决方案。
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随着人工智能驱动（AI-powered）设备在全球范围内的加速普及，移动网络能够无缝满足新性能需求的重要性日益彰显。为了应对这些不断演进、由多模态人工智能（AI）和增强现实（AR）用例推动的需求，移动网络需要更强大的上行链路性能。
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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于3月4-6日亮相2026 SPS广州国际智能制造展（展位号：11.2号馆F29号）。
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智元（AGIBOT）2 月 24 日在德国慕尼黑举办发布会，正式宣布进入德国市场。会上，智元发布了面向德国市场的全系列通用具身机器人产品矩阵及系统级行业解决方案，并与汽车外饰与结构件制造商敏实集团签署专项战略合作协议，敏实集团凭借其在欧洲市场 15 年的积淀与工业运营能力，成为智元欧洲市场战略合作伙伴及销售代理商。
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Marvell 美满现已宣布将在美国加州当地时间 2 月 24~26 日举行的 DesignCon 2026 行业展会上展出包括支持 256 GT/s 原始比特速率的 PCIe 8.0 SerDes（注：串行器 / 解串器）在内的一系列面向未来 AI 需求的高速互联技术。
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在从Agentic AI向Physical AI演进的新阶段，企业智能化转型面临的挑战，不再是单点技术的应用，而是——AI能力能否持续增长、持续复用、持续创造业务价值，且成本和风险可控。
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据彭博社报道，软件制造商 WiseTech Global Ltd.计划在一场由人工智能驱动的业务重组中削减约 2000 个工作岗位，占其员工总数的近 30%。此举标志着人工智能带来的效率提升正在颠覆全球软件行业。
>>详情据大湾区之声报道，香港特区政府财政司司长陈茂波今日（2 月 25 日）在立法会发表 2026 至 2027 财政年度政府财政预算案。陈茂波表示，特区政府在保障道路安全的前提下，正加速自动驾驶无人化、规模化发展，达致商业营运，并推动业界以香港平台开拓海外市场。“航天走廊”自动驾驶运输系统预计年内启用，是首个在港商业营运的项目。
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近日，由中兴通讯主办、上海市计算机学会与上海交通大学计算机学院协办的“2026年具身智能机器人学术研讨会”在上海顺利举行。本次研讨会以“人机共生，智塑未来”为主题，汇聚清华大学、上海交通大学、复旦大学等国内顶尖高校及多家前沿科技企业的三十余位专家学者，围绕具身智能机器人技术突破、产业瓶颈破解及规模化落地路径开展深度研讨。
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全球最大AI开源社区Hugging Face公布新一期开源大模型榜单。阿里最新开源的原生多模态模型千问3.5登顶全球榜首，成为近期最受全球AI开发者关注的开源大模型。
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