Nexperia今日宣布推出一系列具有高信号完整性的双向静电放电(ESD)保护二极管，采用创新的倒装芯片平面栅格阵列(FC-LGA)封装。这项新型封装技术经过了专门优化，旨在保护和过滤现代汽车中日益普及的高速数据通信链路。像车载摄像头视频链路、千兆级汽车以太网网络及信息娱乐接口（如USBx、HDMIx和PCIex）等应用均可受到保护，免受可能造成损害的ESD事件的影响。
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Nexperia顶部散热封装技术碳化硅1200 V SiC MOSFET
Nexperia正式推出一系列性能高效、稳定可靠的工业级1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。该系列器件在温度稳定性方面表现出色，采用创新的表面贴装 (SMD) 顶部散热封装技术X.PAK。X.PAK封装外形紧凑，尺寸仅为14 mm ×18.5 mm，巧妙融合了SMD技术在封装环节的便捷优势以及通孔技术的高效散热能力，确保优异的散热效果。
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NVIDIA 今天推出了 NVIDIA Spectrum-X™ 和 NVIDIA Quantum-X 硅光网络交换机，使 AI 工厂能够跨区域连接数百万 GPU ，同时大幅降低能耗和运营成本。 NVIDIA 在大规模平台上实现了电子电路与光通信的融合。
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目前，许多工业应用正朝着更高功率水平、且功率损耗最小化的方向发展，实现这一目标的方法之一是提高直流母线电压。针对这一市场趋势，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于 2024年9月推出CoolSiC™肖特基二极管2000 V G5产品系列，这是首款击穿电压达到2000 V的碳化硅二极管分立器件。
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出16款采用工业标准SOT-227封装的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。这些Vishay半导体器件旨在为高频应用提供高速和高效率，在同类二极管中，它们在电容电荷（Qc）和正向压降之间实现了出色的平衡。
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英飞凌科技股份公司推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN™ G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN™ G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。
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电子行业正在向更加紧凑而强大的系统快速转型。为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在扩展其CoolSiC™ MOSFET 650 V单管产品组合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。
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作为全球领先的全自动、高速、高精度、灵活多功能的固晶设备制造商,MRSI Mycronic自豪地宣布，正式推出MRSI-LEAP超高速1微米芯片键合机。这款创新设备专为满足光模块的超高量产制造需求而精心设计，能够灵活应对环氧树脂工艺的多种封装形式，包括但不限于芯片封装在载体上（CoC）、芯片封装在基座上（CoS）以及芯片封装在电路板上（CoB）。
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全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.（纳斯达克股票代码：ALGM；以下简称为“Allegro”）今天宣布推出两款全新电流传感器IC - ACS37030MY和ACS37220MZ。凭借Allegro的尖端传感技术，这些IC提供低内部导体电阻、高工作带宽和可靠的性能，适用于各种汽车、工业和消费类应用。
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Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET (ASFET)。
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Vishay TO－263（D2PAK）封装 表面贴装 功率电阻器
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出TO-263（D2PAK）封装新型车规级表面贴装厚膜功率电阻器---D2TO35M。Vishay Sfernice D2TO35M通过AEC-Q200认证，具有多脉冲处理能力，25 °C壳温下功率耗散达35 W，适用于各种汽车应用。
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款采用eSMP® 系列SMF（DO-219AB）封装的汽车级器件---VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0212-M3、VS-E7FX0112HM3和VS-E7FX0212HM3，进一步扩展其第七代1200 V FRED Pt®超快恢复整流器平台阵容。
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ROHM 车载充电器（OBC） SiC肖特基势垒二极管 SCS2xxxNHR
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器（OBC）等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款适用于FA设备和光伏逆变器等工业设备的“SCS2xxxN”。
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KLA近日推出了全面的制程控制和制程支持解决方案，适用于IC载板（ICS）制造。KLA在半导体制造前道工艺、封装和IC载板方面的综合专业知识，将有助于客户在针对高性能应用的芯片封装互连密度方面取得突破。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合400 V车载电池应用。现已开始批量供货。
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