全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.（纳斯达克股票代码：ALGM；以下简称为“Allegro”）今天宣布推出两款全新电流传感器IC - ACS37030MY和ACS37220MZ。凭借Allegro的尖端传感技术，这些IC提供低内部导体电阻、高工作带宽和可靠的性能，适用于各种汽车、工业和消费类应用。
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Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET (ASFET)。
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Vishay TO－263（D2PAK）封装 表面贴装 功率电阻器
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出TO-263（D2PAK）封装新型车规级表面贴装厚膜功率电阻器---D2TO35M。Vishay Sfernice D2TO35M通过AEC-Q200认证，具有多脉冲处理能力，25 °C壳温下功率耗散达35 W，适用于各种汽车应用。
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款采用eSMP® 系列SMF（DO-219AB）封装的汽车级器件---VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0212-M3、VS-E7FX0112HM3和VS-E7FX0212HM3，进一步扩展其第七代1200 V FRED Pt®超快恢复整流器平台阵容。
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ROHM 车载充电器（OBC） SiC肖特基势垒二极管 SCS2xxxNHR
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器（OBC）等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款适用于FA设备和光伏逆变器等工业设备的“SCS2xxxN”。
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KLA近日推出了全面的制程控制和制程支持解决方案，适用于IC载板（ICS）制造。KLA在半导体制造前道工艺、封装和IC载板方面的综合专业知识，将有助于客户在针对高性能应用的芯片封装互连密度方面取得突破。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合400 V车载电池应用。现已开始批量供货。
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Vishay 电感器 IHLL－1008AB－1Z IHLP－1008ABEZ－5A
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型1008封装功率电感器---商用版IHLL-1008AB-1Z和车规级IHLP-1008ABEZ-5A，外形尺寸为2.5 mm x 2.0 mm x 1.2 mm。今天推出的这两款功率电感器性能与更大一级的IHLP®电感器相同，占位面积只有55 %，工作温度高达+165°C，具有宽电感范围和低直流内阻（DCR）。
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ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布推出先进封装合作服务平台以整合垂直分工的小型芯片（Chiplet）。此项服务通过整合源自不同供货商或半导体厂的小型芯片来简化整个先进封装流程，为客户提供设计、封装和生产等核心服务。
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Nexperia微型DFN1110D－3DFN1412－6封装汽车级小信号MOSFET
Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件，分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装，且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装得到了越来越广泛的应用，在用于汽车应用的晶体管和MOSFET的行业中成为“基准”封装。
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用于增材制造和先进半导体封装的金属有机分解（MOD）墨水领域的先进企业Electroninks宣布推出公司先进的导电铜墨水产品系列。此新型铜墨水扩展了 Electroninks全球领先的金属复合墨水产品组合，同时为客户提供更高的制造灵活性和更低的总拥有成本。Electroninks将于2024年9月4-6日在SEMICON Taiwan国际半导体展2号馆Q5152展位展示此全新铜墨水产品系列。
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Nexperia今日宣布其广受欢迎的功率双极结型晶体管(BJT)产品组合再次扩展，推出采用DFN2020D-3封装的十款标准产品和十款汽车级产品。这些新器件的额定电压为50 V和80 V，支持NPN和PNP极性的1 A至3 A电流范围，进一步巩固了Nexperia作为市场领先供应商的地位。通过此次发布，Nexperia通过DFN封装提供了其大部分的功率BJT，可满足设计人员对节省空间和能源的封装的需求，以此取代旧的SOT223和SOT89封装。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出PWM控制方式*1FET外置型通用控制器IC，非常适用于工业设备的AC-DC电源。目前已有支持各种功率晶体管的4款新产品投入量产，包括低耐压MOSFET驱动用的“BD28C55FJ-LB”、中高耐压MOSFET驱动用的“BD28C54FJ-LB”、IGBT驱动用的“BD28C57LFJ-LB”以及SiC MOSFET驱动用的“BD28C57HFJ-LB”。
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纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日宣布为其最新的第三代快速碳化硅（G3F）MOSFETs产品组合新增一款坚固耐用的热性能增强型高速表贴TOLL封装产品，能为大功率、可靠性要求高的应用带来高效、稳定的功率转换。
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