Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出四款 Riedon™ 金属箔电阻系列，包括 FWP227 系列、 FWP218 系列、FWP220/221 系列 和 FWU 系列。这些产品针对高精度、高稳定性、高性能与高可靠度等严苛应用需求所设计。
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型通过AEC-Q200认证、玻璃封装保护的NTC热敏电阻---NTCS0402E3104*XT，采用广泛使用的0.5 mm x 0.5 mm x 1 mm 0402封装。
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Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。
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日本半导体制造商罗姆（ROHM）已启动 SCT40xxDLL 系列碳化硅（SiC）MOSFET 的量产工作，该系列产品采用 TOLL（无引脚 TO 封装）封装形式。
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安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)宣布推出采用行业标准T2PAK顶部冷却封装的EliteSiC MOSFET，为汽车和工业应用的电源封装技术带来突破。这款新品为电动汽车、太阳能基础设施及储能系统等市场的高功率、高电压应用提供增强的散热性能、可靠性和设计灵活性。
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SHIKUES（時科）推出 B5819WS 肖特基二极管，采用 SOD-323G 超小封装设计，具有极低的正向压降(VF)、低功耗、高频特性，以及优异的可靠性，是小型高效电路的理想选择。
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虹扬推出ESD保护式组件二极管，新发布DFN1210-6L封装产品，型号H04XC25V0U可以满足High Definition Multi-Media Interface (HDMI 1.4&1.3)、USB 3.0/USB 2.0、DisplayPort Interface、MDDI Ports等相关应用需求。
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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了EasyPACK™ C 系列产品 ——EasyPACK™ 封装家族的新一代产品。
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款表面贴装Power Metal Strip® 检流电阻---WSLF1206，采用小型1206封装，额定功率高达5 W，TCR低至 ± 75 ppm/°C，以及低至0.3 mΩ的极低电阻值。
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江波龙宣布，基于“Office is Factory”商业模式，推出业内首款集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）。目前，产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。
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球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列。该器件支持更高的直流母线电压，可实现更优异的热性能、更小的系统尺寸，以及更高的可靠性。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，已开始量产TOLL（TO-LeadLess）封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。
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全球光通信领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日推出其最新款高功率 400 毫瓦连续波（CW）激光器，旨在满足下一代共封装光学（CPO）与硅光应用对严苛性能的需求。
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