安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)宣布推出采用行业标准T2PAK顶部冷却封装的EliteSiC MOSFET，为汽车和工业应用的电源封装技术带来突破。这款新品为电动汽车、太阳能基础设施及储能系统等市场的高功率、高电压应用提供增强的散热性能、可靠性和设计灵活性。
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SHIKUES（時科）推出 B5819WS 肖特基二极管，采用 SOD-323G 超小封装设计，具有极低的正向压降(VF)、低功耗、高频特性，以及优异的可靠性，是小型高效电路的理想选择。
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虹扬推出ESD保护式组件二极管，新发布DFN1210-6L封装产品，型号H04XC25V0U可以满足High Definition Multi-Media Interface (HDMI 1.4&1.3)、USB 3.0/USB 2.0、DisplayPort Interface、MDDI Ports等相关应用需求。
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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了EasyPACK™ C 系列产品 ——EasyPACK™ 封装家族的新一代产品。
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款表面贴装Power Metal Strip® 检流电阻---WSLF1206，采用小型1206封装，额定功率高达5 W，TCR低至 ± 75 ppm/°C，以及低至0.3 mΩ的极低电阻值。
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江波龙宣布，基于“Office is Factory”商业模式，推出业内首款集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）。目前，产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。
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球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列。该器件支持更高的直流母线电压，可实现更优异的热性能、更小的系统尺寸，以及更高的可靠性。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，已开始量产TOLL（TO-LeadLess）封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。
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全球光通信领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日推出其最新款高功率 400 毫瓦连续波（CW）激光器，旨在满足下一代共封装光学（CPO）与硅光应用对严苛性能的需求。
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索尼昨日（9 月 29 日）发布博文，宣布面向工业应用场景，推出新型全局快门图像传感器 IMX927，具备 105MP×100fps 性能。
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款全新的用于交流线路的车规级瓷片安规电容器---SMDY1汽车级系列，这是业内首款采用贴片型封装的Y1电容。Vishay BCcomponents SMDY1汽车级系列器件可在Y1绝缘等级下提供高达500 VAC和1500 VDC的额定工作电压，同时容值高达4.7 nF，适用于恶劣高湿热环境下的电路EMI / RFI抑制和滤波。
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全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，从沉浸式家庭影院到车载抬头显示，再到工业机器视觉，投影正迎来广泛应用浪潮。
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在高通骁龙峰会 2025 现场获得了刚刚发布的骁龙 X2 Elite (Extreme) 和 8 Elite Gen 5 处理器的实物图片：
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