东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款采用小型SO12L-T封装的车载光继电器[1]“TLX9161T”，该产品输出耐压可达1500V（最小值），可满足高压车载电池应用所需。新产品于今日开始支持批量出货。
>>详情
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出Pxxx0S3H SIDACtor®保护晶闸管系列，该系列是业内首款采用DO-214AB（SMC）封装的2kA浪涌保护器件。这一紧凑型解决方案可在防止严重瞬态事件的同时实现产品小型化，成为下一代电源和能源设计的理想选择。
>>详情
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出了采用顶部散热（TSC）Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。
>>详情
Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布扩展其符合 AEC-Q200 标准车规级 CRF 系列电流检测电阻，推出采用 SMD 2010 紧凑型封装新款产品。
>>详情
随着音频领域技术的持续发展以及终端用户对音频效果的追求不断升级，为给用户带来极致的音频体验，艾为推出了全新一代Digital Smart K智能数字音频功放——AW88271CSR。该产品具备三大核心优势：超低功耗、超小封装，以及全面支持各类硅负极电池。
>>详情
圣邦微电子推出 SGMNL12330，一款 30V、TDFN 封装、单 N 沟道功率 MOSFET。该器件可应用于 PWM 应用、电源负载开关、电池管理和无线充电器。
>>详情
TDK株式会社将其C系列商用积层陶瓷贴片电容器（MLCC）在100V电压下的电容扩展至1µF， 封装尺寸为1608（1.6x0.8x0.8 mm - 长x宽x高），具备X7R特性。 这是目前在该封装尺寸和温度特性下，在100V等级产品中业界最高电容值*。该系列产品于2025年6月开始量产。
>>详情
Bourns 全新扩展 POWrFuse™ 系列，具备更高电压额定值、更宽电流范围与多样封装选项
>>详情
氮化镓英诺赛科INN100EA050DAD INN100EA070DAD
全球领先的氮化镓 (GaN) 供应商英诺赛科 (Innoscience) 宣布推出两款基于 100V 双冷却 En-FCLGA 封装的新产品：INN100EA050DAD 和 INN100EA070DAD，可实现太阳能微型逆变器、储能系统 (ESS)（直流输入）和最大功率点跟踪 (MPPT) 优化器的最高效率。
>>详情
在智能化浪潮席卷全球的当下，电子设备正经历着功能集成度与能源效率的双重革命。随着移动及可穿戴设备加速向微型化、轻量化演进，叠加AI技术对算力与能效的严苛要求，市场对电子元器件的空间占用率与功耗控制能力提出了近乎极限的挑战, 微型化，高性能电子元器件的需求也与日俱增。
>>详情
针对轨道交通在强震动，高低温，强干扰的应用场景下对电源长期稳定的工作要求，金升阳从客户角度出发，推出满足此类严苛场景的集成EMC电路壳架式封装铁路电源产品URF1DxxM-60WR3系列。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
