扩展频谱调制功能 同步双输出降压型稳压器LTC7124 亚德诺半导体 N 沟道 MOSFET 开关
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率、4MHz 同步双输出降压型稳压器LTC7124，该器件采用恒定频率、峰值电流模式架构。LTC7124 集成了可选扩展频谱频率调制功能，以降低辐射和传导型 EMI 噪声。该器件采用占板面积为 3mm x 5mm 的紧凑型封装，每通道可提供高达 3.5A 的连续输出电流，或产生高达 7A 的两相单输出。开关频率在 500kHz 至 4MHz 范围内是用户可
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英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容，推出最高电流达75 A的新产品系列。TO-247PLUS封装同时还集成全额定电流反并联二极管。全新TO-247PLUS 3脚和4脚封装可满足对更高功率密度和更高效率不断增长的需求。需要高功率密度1200VIGBT的典型应用包括变频器、光伏逆变器和不间断电源（UPS）。其他应用包括电池充电和储能系统。
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单管IGBTTRENCHSTOP Advanced Isolation封装英飞凌
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出全新封装技术TRENCHSTOP™ Advanced Isolation。TRENCHSTOP™ Advanced Isolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT，确保一流的散热性能并简化制造流程。两个版本均经过性能优化，可取代全塑封封装（FullPAK）及标准和高性能绝缘箔。该新封装适用于诸多应用，如空调功率因数校正（PFC）、不间断电源（UPS）和变频器等。
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QFN 封装同步双输出 6A降压型稳压器LTC3636和LTC3636－1亚德诺半导体
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率、4MHz 同步双输出降压型稳压器LTC3636和LTC3636-1，这两款器件采用独特的恒定频率/受控接通时间、电流模式控制方案，具可锁相开关频率。此外，其创新性设计架构降低了传导和辐射发射。这些器件每个通道可提供高达 6A 的连续输出电流，或产生高达 12A 的两相单输出。这两款器件采用紧凑的 4mm x 5mm QFN 封装，适合低至
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意法半导体推出了采用先进的PowerFLAT 5x6双面散热(DSC)封装的MOSFET晶体管，新产品可提高汽车系统电控单元(ECU)的功率密度，已被为全球所有的汽车厂商提供先进技术的汽车零配件大厂电装株式会社选用。
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三菱电机株式会社将从9月开始、依次发售2款“X系列LV100封装HVIGBT模块”，作为面向电气化铁路、电力等大型工业机器的大容量功率半导体模块的新产品。
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VicorChiP封装BCM6123TD1E2663Txx高电压母线转换器
最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封装的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 转换器模块，可通过 384 VDC 额定工作输入电压实现隔离式安全超低电压 (SELV) 24V 二级输出。
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Diodes40V和60V双通道共同封装增强型MOSFETDMNH4015SSDQDMTH6016LSDQ
Diodes公司最新推出的40V和60V双通道、共同封装的增强型MOSFET——DMNH4015SSDQ和DMTH6016LSDQ，具有低品质因数（FOM）导通电阻和栅极电荷规格；二者最大限度地降低了功耗，实现了高性价比、高效率、符合汽车要求的电源管理解决方案。
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Littelfuse01005倒装芯片封装单向ESD保护器件
Littelfuse今日宣布推出了行业首创产品：该新系列三款单向 TVS 二极管阵列产品均采用 01005 （0．230mm x 0．430mm）倒装芯片封装。单向保护性能通常优于双向保护，特别是在正常工作通常不传输零伏电压的逻辑和数据线应用上。
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意法半导体LIS2DW12 3轴加速度计具有极高的测量精度、设计灵活性和节能表现，支持多种低功耗和低噪声设置，采用2mm x 2mm x 0.7mm封装，将物联网硬件(IoT)和穿戴设备的上下文感知能力提高到全新水平。
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ST推出TSZ182精密型双运算放大器，新产品具有很低的输入失调电压和极高的温漂稳定性，以及3MHz增益带宽、轨对轨输入输出、2mm x 2mm DFN8或Mini－SO8微型封装等诸多优势。
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Vishay4路ESD保护阵列VBUS54FD－SD1CLP1007－5L封装
Vishay推出新的4路ESD保护阵列VBUS54FD－SD1。该器件采用超小尺寸的芯片级CLP1007－5L封装，可用于便携式电子产品。
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Vishay超薄高功率密度瞬态电压抑制器eSMP SMPC(TO－277A) 封装TPCxxCA
Vishay发布业内首颗采用薄型eSMP SMPC(TO－277A) 封装的双向1500W表面贴装PAR 瞬态电压抑制器(TVS)TPCxxCA。该系列器件的典型高度只有1.1mm，比传统SMC封装的器件低52%，占位面积少38％，总体积减小了70%。对于设计者来说，高功率密度能够节省电路板空间，降低系统成本。
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赛普拉斯3V 512M HyperFlash64M HyperRAM存储器汽车电子物联网
赛普拉斯半导体公司今日宣布其一款用于支持瞬时启动应用的全新小尺寸存储器解决方案已验证成功。赛普拉斯HyperFlash和HyperRAM多芯片封装（MCP）解决方案在8mm x 6mm的空间内集成了赛普拉斯的3V 512M HyperFlash和64M HyperRAM存储器。
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