Littelfuse01005倒装芯片封装单向ESD保护器件
Littelfuse今日宣布推出了行业首创产品：该新系列三款单向 TVS 二极管阵列产品均采用 01005 （0．230mm x 0．430mm）倒装芯片封装。单向保护性能通常优于双向保护，特别是在正常工作通常不传输零伏电压的逻辑和数据线应用上。
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意法半导体LIS2DW12 3轴加速度计具有极高的测量精度、设计灵活性和节能表现，支持多种低功耗和低噪声设置，采用2mm x 2mm x 0.7mm封装，将物联网硬件(IoT)和穿戴设备的上下文感知能力提高到全新水平。
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ST推出TSZ182精密型双运算放大器，新产品具有很低的输入失调电压和极高的温漂稳定性，以及3MHz增益带宽、轨对轨输入输出、2mm x 2mm DFN8或Mini－SO8微型封装等诸多优势。
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Vishay4路ESD保护阵列VBUS54FD－SD1CLP1007－5L封装
Vishay推出新的4路ESD保护阵列VBUS54FD－SD1。该器件采用超小尺寸的芯片级CLP1007－5L封装，可用于便携式电子产品。
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Vishay超薄高功率密度瞬态电压抑制器eSMP SMPC(TO－277A) 封装TPCxxCA
Vishay发布业内首颗采用薄型eSMP SMPC(TO－277A) 封装的双向1500W表面贴装PAR 瞬态电压抑制器(TVS)TPCxxCA。该系列器件的典型高度只有1.1mm，比传统SMC封装的器件低52%，占位面积少38％，总体积减小了70%。对于设计者来说，高功率密度能够节省电路板空间，降低系统成本。
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赛普拉斯3V 512M HyperFlash64M HyperRAM存储器汽车电子物联网
赛普拉斯半导体公司今日宣布其一款用于支持瞬时启动应用的全新小尺寸存储器解决方案已验证成功。赛普拉斯HyperFlash和HyperRAM多芯片封装（MCP）解决方案在8mm x 6mm的空间内集成了赛普拉斯的3V 512M HyperFlash和64M HyperRAM存储器。
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STAEC－Q100 Grade－0运放和比较器芯片MiniSO8封装
ST推出AEC－Q100 Grade－0运放和比较器芯片，采用节省空间的MiniSO8封装，将设计自由度提高一倍，有助于缩减部署的在极端温度环境和安全关键系统内的电控单元的尺寸。
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三菱电机株式会新压注模封装超小型DIPIPMSiC－MOSFET
三菱电机株式会社今日宣布将在8月17日发售新压注模封装超小型DIPIPM产品，该产品搭载了三菱电机最新开发的SiC－MOSFET，适合于变频驱动应用，可以提高能效空调的全年能源消耗效率。
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STTO－220 FullPAKTO－220FP宽爬电间距封装功率晶体管
ST推出一系列采用TO－220 FullPAK (TO－220FP)宽爬电间距封装的功率晶体管，其中包括采用防电弧封装的全球首款1500V超结MOSFET。
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大电流控制光继电器TLP3106／TLP3107／TLP3109／TLP3127
致力于与科技公司合作以实现突破性设计的东芝美国电子元件公司（TAEC）今天宣布推出新的大电流控制光继电器系列。TLP3106、TLP3107、TLP3109和TLP3127设计用于电流范围为1.7A ~ 4A的应用，采用节省空间的（2.54SOP4、2.54SOP6）小型封装。
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Vishay硅树脂透镜中功率UV LEDVLMU1610－365－135
Vishay推出采用硅树脂透镜和小尺寸1．6mm x 1．6mm x 1．4mm表面贴装封装的新器件，扩充其365nm波长的中功率UV LED。
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