C＆KJ－BEND SMT封装超小型DP3TON－ON－MOMENTARY滑动开关JS207系列
C＆K推出业界首个超小型垂直按的ON－ON－MOMENTARY滑动开关系列。新的JS207系列滑动开关采用双刀三掷 (DP3T) 配置，可实现单一开关完成两个独立开关操作(两位滑动＋瞬间按钮开关)。此外，JS 系列滑动开关－由SPDT、DPDT 和 DP3T 开关组成，采用垂直和直角配置－全都提供 J－Bend SMT 引线选项，将 PCB 占位面积缩小了 50％ 之多。
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Power Integrations可控硅调光LYTSwitch－7 LED驱动器IC超薄SO－8封装
PowerIntegrations公司今日推出适合于单级非隔离降压式可调光LED驱动器应用的LYTSwitch－7IC产品系列。这些器件采用超薄SO－8封装，在无需散热片的情况下可提供22 W输出功率，并且效率极高，适合于灯泡、灯管及其它照明装置的应用。
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Vishay 推出3颗采用小尺寸PowerPAK SO－8L封装的N沟道器件SiHJ8N60E、SiHJ6N65E和SiHJ7N65E，扩充其600V和650V E系列功率MOSFET。
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VishayAEC－Q101认证双片不对称功率封装12VMOSFET SQJ202EP20VMOSFET SQJ200EP
Vishay推出业内首批通过AEC－Q101认证的采用双片不对称功率封装的12V MOSFET SQJ202EP和20V MOSFET SQJ200EP，可在汽车应用的高效同步降压转换器中节省空间和电能。
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大联大品佳Infineon技术120W TV电源解决方案SO－16封装PFC＋LLC控制器
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于Infineon的数字式PFC-LLC组合控制器IDP2302的120W TV电源解决方案。IDP2302是英飞凌第二代数字电源控制器，SO－16封装，集成了PFC＋LLC控制器、高压启动单元、高压侧驱动，专用于TV电源系统的开关模式电源应用。 大联大品佳力推的Infineon的IDP2302已成为市场上用于PFC－HB LLC谐振转换器的极具竞争力的AC/DC控制器
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英飞凌科技爬电距离宽体封装EiceDRIVER Compact隔离型门级驱动IC
英飞凌科技股份公司为其EiceDRIVER Compact隔离型门级驱动IC产品家族带来了宽体封装新成员。全新1EDI Compact 300 mil器件采用DSO－8 300 mil封装，可增大爬电距离并改善热性能。
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体进一步扩大智能功率模块产品阵容，推出SLLIMMTM[1]–nano新一代产品，新增更高功率和封装选择，特别适用于对提高能效和降低成本有需求的应用。新一代SLLIMM-nano产品可满足冰箱、洗衣机等家电的压缩机、风扇和电泵的电源要求，还适用于驱动200W以下电器的硬开关电路且工作频率低于20 kHz的低功耗电机。
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兆易创新20pin封装GD32F130Fx系列超值型Cortex－M3 MCU
日前，业界领先的存储器和控制器供应商兆易创新(GigaDevice)宣布推出GD32微控制器家族的新成员，20引脚的GD32F130Fx系列超值型Cortex－M3 MCU。
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VishayDO－219AB(SMF)封装表面贴装肖特基势垒整流器SS1FL3SS2FL3SS1FL4SS2FL4SS1FH10SS2FH10
Vishay 推出6颗采用超薄DO-219AB(SMF)封装的表面贴装肖特基势垒整流器SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10。
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LinearRS485／RS232多协议收发器LTC2873
Linear推出采用小型 20mm2 封装的 RS485／RS232 多协议收发器 LTC2873。该器件集成了提供现今市场上最紧凑的多协议 IC 所必需的全部功能。LTC2873 支持 ±26kV HBM ESD 总线保护，为 3V 至 5．5V 系统提供坚固的软件可选接口。
>>详情IXYS公司,功率半导体和IC技术用于功率转换高效节能产品的领导者，电信，医疗，消费电子和电机控制应用，今天介绍的ITF48IF1200HR在ISO247封装，其独有的DCB，用最低的热阻，最低重量和高电压隔离的背面。相比其他隔离封装技术时，这种新的封装可实现更高的电流和额定功率。
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ST的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装(Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片封装) 的产品，同时也是首个准许在同一条I2C总线上连接两颗以上4针EEPROM芯片，这是因为每款产品都有一个独立、内部固化连接的I2C地址。
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Vishay超薄MTP PressFit封装三相桥式功率模块
Vishay推出采用超薄MTP PressFit封装的新系列45A～100A的三相桥式功率模块---VS-40MT160P-P、VS-70MT160P-P和VS-100MT160P-P。
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Pulse Electronics天线和接近传感器包ProxAnt TL1．0封装
脉冲电子公司推出的所有功能于一身的组合的天线和接近传感器包，以优化两种功能的特性，从而实现更好的器件性能和增加的设计灵活性对于片剂，笔记本电脑和笔记本电脑。
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Atmel Bluetooth Smart 解决方案小封装的量产型
Atmel推出业界最低功耗和最小封装的量产型Bluetooth Smart 解决方案。该设备在3.6V电压时的接收电流强度仅为4mA，发送电流强度仅为3mA，于部分应用中可将电池寿命延长最多一年以上。
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