三菱电机株式会新压注模封装超小型DIPIPMSiC－MOSFET
三菱电机株式会社今日宣布将在8月17日发售新压注模封装超小型DIPIPM产品，该产品搭载了三菱电机最新开发的SiC－MOSFET，适合于变频驱动应用，可以提高能效空调的全年能源消耗效率。
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STTO－220 FullPAKTO－220FP宽爬电间距封装功率晶体管
ST推出一系列采用TO－220 FullPAK (TO－220FP)宽爬电间距封装的功率晶体管，其中包括采用防电弧封装的全球首款1500V超结MOSFET。
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大电流控制光继电器TLP3106／TLP3107／TLP3109／TLP3127
致力于与科技公司合作以实现突破性设计的东芝美国电子元件公司（TAEC）今天宣布推出新的大电流控制光继电器系列。TLP3106、TLP3107、TLP3109和TLP3127设计用于电流范围为1.7A ~ 4A的应用，采用节省空间的（2.54SOP4、2.54SOP6）小型封装。
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Vishay硅树脂透镜中功率UV LEDVLMU1610－365－135
Vishay推出采用硅树脂透镜和小尺寸1．6mm x 1．6mm x 1．4mm表面贴装封装的新器件，扩充其365nm波长的中功率UV LED。
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C＆KJ－BEND SMT封装超小型DP3TON－ON－MOMENTARY滑动开关JS207系列
C＆K推出业界首个超小型垂直按的ON－ON－MOMENTARY滑动开关系列。新的JS207系列滑动开关采用双刀三掷 (DP3T) 配置，可实现单一开关完成两个独立开关操作(两位滑动＋瞬间按钮开关)。此外，JS 系列滑动开关－由SPDT、DPDT 和 DP3T 开关组成，采用垂直和直角配置－全都提供 J－Bend SMT 引线选项，将 PCB 占位面积缩小了 50％ 之多。
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Power Integrations可控硅调光LYTSwitch－7 LED驱动器IC超薄SO－8封装
PowerIntegrations公司今日推出适合于单级非隔离降压式可调光LED驱动器应用的LYTSwitch－7IC产品系列。这些器件采用超薄SO－8封装，在无需散热片的情况下可提供22 W输出功率，并且效率极高，适合于灯泡、灯管及其它照明装置的应用。
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Vishay 推出3颗采用小尺寸PowerPAK SO－8L封装的N沟道器件SiHJ8N60E、SiHJ6N65E和SiHJ7N65E，扩充其600V和650V E系列功率MOSFET。
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VishayAEC－Q101认证双片不对称功率封装12VMOSFET SQJ202EP20VMOSFET SQJ200EP
Vishay推出业内首批通过AEC－Q101认证的采用双片不对称功率封装的12V MOSFET SQJ202EP和20V MOSFET SQJ200EP，可在汽车应用的高效同步降压转换器中节省空间和电能。
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大联大品佳Infineon技术120W TV电源解决方案SO－16封装PFC＋LLC控制器
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于Infineon的数字式PFC-LLC组合控制器IDP2302的120W TV电源解决方案。IDP2302是英飞凌第二代数字电源控制器，SO－16封装，集成了PFC＋LLC控制器、高压启动单元、高压侧驱动，专用于TV电源系统的开关模式电源应用。 大联大品佳力推的Infineon的IDP2302已成为市场上用于PFC－HB LLC谐振转换器的极具竞争力的AC/DC控制器
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英飞凌科技爬电距离宽体封装EiceDRIVER Compact隔离型门级驱动IC
英飞凌科技股份公司为其EiceDRIVER Compact隔离型门级驱动IC产品家族带来了宽体封装新成员。全新1EDI Compact 300 mil器件采用DSO－8 300 mil封装，可增大爬电距离并改善热性能。
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体进一步扩大智能功率模块产品阵容，推出SLLIMMTM[1]–nano新一代产品，新增更高功率和封装选择，特别适用于对提高能效和降低成本有需求的应用。新一代SLLIMM-nano产品可满足冰箱、洗衣机等家电的压缩机、风扇和电泵的电源要求，还适用于驱动200W以下电器的硬开关电路且工作频率低于20 kHz的低功耗电机。
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兆易创新20pin封装GD32F130Fx系列超值型Cortex－M3 MCU
日前，业界领先的存储器和控制器供应商兆易创新(GigaDevice)宣布推出GD32微控制器家族的新成员，20引脚的GD32F130Fx系列超值型Cortex－M3 MCU。
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VishayDO－219AB(SMF)封装表面贴装肖特基势垒整流器SS1FL3SS2FL3SS1FL4SS2FL4SS1FH10SS2FH10
Vishay 推出6颗采用超薄DO-219AB(SMF)封装的表面贴装肖特基势垒整流器SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10。
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LinearRS485／RS232多协议收发器LTC2873
Linear推出采用小型 20mm2 封装的 RS485／RS232 多协议收发器 LTC2873。该器件集成了提供现今市场上最紧凑的多协议 IC 所必需的全部功能。LTC2873 支持 ±26kV HBM ESD 总线保护，为 3V 至 5．5V 系统提供坚固的软件可选接口。
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