IR4×5 PQFN 功率模块封装IRFH4257D FastIRFET双功率MOSFET
IR推出采用高性能4×5 PQFN 功率模块封装的IRFH4257D FastIRFET 双功率MOSFET。这项新的封装拓展了IR的功率模块系列的功能，使其可用于更低功率的紧凑型设计，适合12V输入DC-DC同步降压应用，包括先进的电信和网络通信设备、服务器、显示适配器、台式电脑、超极本 (Ultrabook) 及笔记本电脑等应用。
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VishayPowerPAK封装VRPower集成式DrMOS功率级解决方案
Vishay推出采用3种PowerPAK封装尺寸的新系列VRPower集成式DrMOS功率级解决方案，用以应对高功率和高性能的多相POL应用中的设计挑战。
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Diodes八路逻辑器件低压CMOS逻辑系列TSSOP二十引脚封装QFN
Diodes公司 新推出八路逻辑器件丰富了低压CMOS逻辑系列。十三款全新常用的八通道逻辑器件采用节省空间的QFN及TSSOP二十引脚封装 ，适合多种消费性电子及数据通信产品的数据总线应用。
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慧荣科技车载IVI级单封装SSD汽车级PATASATA FerriSSD
慧荣科技今日宣布推出其专为车载信息娱乐（IVI）系统设计的汽车级PATA及SATA FerriSSD解决方案。慧荣科技将于日本横滨举办的2014嵌入式技术展上展出新款FerriSSD车载IVI级解决方案。
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美光科技嵌入式多芯片封装产品美光NANDNOR闪存多芯片封装
美光科技有限公司今天推出了业界最全面的嵌入式多芯片封装产品组合，涵盖多种高低容量的NAND闪存+RAM和NOR闪存 + RAM MCP（多芯片封装）解决方案。
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VishayMicroSMF eSMP系列封装稳压二极管PLZ系列
Vishay推出采用超小尺寸MicroSMF eSMP系列封装的首个新系列稳压二极管---PLZ系列，耗散功率达500mW。PLZ系列具有极严格的电压公差、低泄漏电流和优异的稳定性，可承受8000V的ESD脉冲(人体模型)，节省PCB空间，能提高组装生产线的拾放速度。
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英飞凌科技股份公司推出的创新双传感器封装，未来只需要一颗传感器芯片就能做到这一点。英飞凌近日发布的线性霍尔传感器和角度传感器这两个器件家族已经使用了这种新型双传感器封装。
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Diodes300mA额定值低压差稳压器微型DFN1010－4封装AP7341
Diodes公司推出300mA额定值的低压差稳压器并采用微型DFN1010-4封装的AP7341。这款器件的占位面积仅1.0mm x 1.0mm，高度仅为0.4 mm，有助于智能手机、媒体播放器和袖珍相机等便携式产品内的高密度电路设计。
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Linear推出 400mA、40V 降压型开关稳压器 LT3668，该器件具备双跟踪LDO输出，采用 MSOP-16E封装。LT3668 提供了一款完整和坚固的电源解决方案，适用于要求传感器电源紧密地跟踪测量ASIC电源的应用。
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LittelfuseSL1010A气体放电管三端表面封装型器件
Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出了SL1010A系列气体放电管（GDT）。这种小尺寸三端表面封装型器件可保护广泛的通讯设备免受通常由雷击干扰引起的快升瞬态电压的损害。 SL1010A系列GDT能在8/20µs环境下耐受5kA的雷击浪涌电流。
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Vishay推出27个采用小尺寸、低高度SMPC (TO-277A) eSMP系列封装的新型4A～10A FRED Pt Hyperfast和Ultrafast快恢复整流器。
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Vishay推出采用小尺寸、散热增强型PowerPAK MLP 5mm x 5mm的31pin封装的VRPower集成DrMOS新品---SiC620。Vishay Siliconix SiC620输出电流超过60A，尺寸比前一代6mm x 6mm尺寸小30%，但效率更高出3%，最高可达95%。
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英飞凌科技CoolMOSTMMOSFET无管脚SMD表面贴装封装ThinPAK 5x6
英飞凌科技股份公司今日推出全新的CoolMOSTMMOSFET无管脚SMD（表面贴装）封装：ThinPAK 5x6。
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