DiodesDFN0606封装NPN晶体管MMBT3904FZBC847BFZ
Diodes推出全球首批采用DFN0606封装的NPN晶体管MMBT3904FZ和BC847BFZ,以及PNP晶体管MMBT3906FZ和BC857BFZ。新产品的电路板面积仅0.36mm2,比采用了DFN1006 (SOT883) 封装的同类型器件小40%,并能提供相等甚至更佳的电气性能。
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Diodes恒定电流线LED驱动AL58PowerDI-123封装
Diodes公司推出恒定电流线性LED驱动器AL5809,产品采用了稳健的双接头PowerDI-123封装,提供更精准实惠的LED恒定电流线性驱动解决方案。AL5809具有最高达1.2W的功耗、20ppm/°
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Vishay推汽车电子标准认证肖特基整流器表面贴装SMF(DO-219AB)eSMP封装
Vishay推出六款采用小尺寸、超薄、表面贴装SMF(DO-219AB) eSMP封装的新款整流器。这些器件通过AEC-Q101认证,正向电流为1A和2A,具有低正向压降和漏电流,在汽车应用里可减少功率损耗,提高效率。
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IR4×5 PQFN 功率模块封装IRFH4257D FastIRFET双功率MOSFET
IR推出采用高性能4×5 PQFN 功率模块封装的IRFH4257D FastIRFET 双功率MOSFET。这项新的封装拓展了IR的功率模块系列的功能,使其可用于更低功率的紧凑型设计,适合12V输入DC-DC同步降压应用,包括先进的电信和网络通信设备、服务器、显示适配器、台式电脑、超极本 (Ultrabook) 及笔记本电脑等应用。
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VishayPowerPAK封装VRPower集成式DrMOS功率级解决方案
Vishay推出采用3种PowerPAK封装尺寸的新系列VRPower集成式DrMOS功率级解决方案,用以应对高功率和高性能的多相POL应用中的设计挑战。
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Diodes八路逻辑器件低压CMOS逻辑系列TSSOP二十引脚封装QFN
Diodes公司 新推出八路逻辑器件丰富了低压CMOS逻辑系列。十三款全新常用的八通道逻辑器件采用节省空间的QFN及TSSOP二十引脚封装 ,适合多种消费性电子及数据通信产品的数据总线应用。
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慧荣科技车载IVI级单封装SSD汽车级PATASATA FerriSSD
慧荣科技今日宣布推出其专为车载信息娱乐(IVI)系统设计的汽车级PATA及SATA FerriSSD解决方案。慧荣科技将于日本横滨举办的2014嵌入式技术展上展出新款FerriSSD车载IVI级解决方案。
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美光科技嵌入式多芯片封装产品美光NANDNOR闪存多芯片封装
美光科技有限公司今天推出了业界最全面的嵌入式多芯片封装产品组合,涵盖多种高低容量的NAND闪存+RAM和NOR闪存 + RAM MCP(多芯片封装)解决方案。
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VishayMicroSMF eSMP系列封装稳压二极管PLZ系列
Vishay推出采用超小尺寸MicroSMF eSMP系列封装的首个新系列稳压二极管---PLZ系列,耗散功率达500mW。PLZ系列具有极严格的电压公差、低泄漏电流和优异的稳定性,可承受8000V的ESD脉冲(人体模型),节省PCB空间,能提高组装生产线的拾放速度。
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英飞凌科技股份公司推出的创新双传感器封装,未来只需要一颗传感器芯片就能做到这一点。英飞凌近日发布的线性霍尔传感器和角度传感器这两个器件家族已经使用了这种新型双传感器封装。
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Diodes300mA额定值低压差稳压器微型DFN1010-4封装AP7341
Diodes公司推出300mA额定值的低压差稳压器并采用微型DFN1010-4封装的AP7341。这款器件的占位面积仅1.0mm x 1.0mm,高度仅为0.4 mm,有助于智能手机、媒体播放器和袖珍相机等便携式产品内的高密度电路设计。
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Linear推出 400mA、40V 降压型开关稳压器 LT3668,该器件具备双跟踪LDO输出,采用 MSOP-16E封装。LT3668 提供了一款完整和坚固的电源解决方案,适用于要求传感器电源紧密地跟踪测量ASIC电源的应用。
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LittelfuseSL1010A气体放电管三端表面封装型器件
Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,日前宣布推出了SL1010A系列气体放电管(GDT)。这种小尺寸三端表面封装型器件可保护广泛的通讯设备免受通常由雷击干扰引起的快升瞬态电压的损害。 SL1010A系列GDT能在8/20µs环境下耐受5kA的雷击浪涌电流。
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Vishay推出27个采用小尺寸、低高度SMPC (TO-277A) eSMP系列封装的新型4A~10A FRED Pt Hyperfast和Ultrafast快恢复整流器。
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