VishaySMD封装超薄2．5A IGBTMOSFET驱动器VOL3120
Vishay 推出新的SMD封装的超薄2.5A IGBT和MOSFET驱动器---VOL3120。Vishay Semiconductors 这款器件占位小，高度为2.5mm，最小间隙和外部爬电距离为8mm。
>>详情
STpowerSTEP电机驱动器步进电机驱动器系统封装stepper－motor driver
ST推出新款powerSTEP电机驱动器，精巧的电机控制设计能够支持应用在芯片上直接执行高功率工作。这款全功能集成的步进电机驱动器（stepper-motor driver）系统封装（SiP, System-in-Package）提供高达500W/cm2的业界最高功率密度，将协助自动化设备厂商设计符合高成本效益的电机控制系统，在提高性能和可靠性的同时不会牺牲灵活性或耐用性。
>>详情
Qorvo公司推出高功率氮化镓（GaN）单片微波集成电路（MMIC）功率放大器塑料封装，旨在改善在商业和军事S波段雷达应用的尺寸，重量和功率性能。
>>详情Vishay出了一系列新的超红，红色，黄色，黄色超高亮度LED的紧凑未着色surface-贴装封装圆顶透镜。利用最新的超高亮采用AllnGaP在Si芯片技术，威世半导体VLD.1235系列提供了业界最高亮度的发光强度为35500 MCD。
>>详情该系列PK4 AC / DC开关电源提供4 W的输出功率在1.44 x1.06×0.67英寸的封装的情况。他们适合小尺寸PCB应用。从85到264 VAC输入电源下工作，在47到440赫兹。可用的单输出型号3.3，5，9，12，15，24伏直流电。双出把模型+5/+3，+12/+5，±12，和±15VDC。
>>详情东京—东芝公司（TOKYO：6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布，推出一款采用低高度SO6L封装的低输入电流驱动晶体管输出光电耦合器，该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。新产品“TLP383”出货即日启动。
>>详情
三星电子有限公司，世界领先的先进零部件，今天介绍的LM301A，倒装芯片为基础的中等功率LED封装，可以在任何地方使用0.2瓦至1瓦特 - 提供了广泛的选择电流，从而大大改善了发光效率。
>>详情三星电子有限公司，世界领先的先进组件解决方案，今天宣布推出先进的芯片级封装（CSP）技术，用于LED照明应用。并参加了5月5日至7日在美国纽约举行的2015年国际照明展LIGHTFAIR INTERNATIONAL。
>>详情
KLA－Tencor半导体封装技术检测CIRCL－APICOS T830晶圆级封装
KLA-Tencor 公司宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP 和 ICOS T830。CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。
>>详情
ST的汽车质量级串行EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封装，提供业内最多的可选存储容量。当工程师在设计高集成度车身控制器、网关，以及先进驾驶辅助系统（ADAS, Advanced Driver Assistance System）的雷达和摄像头模块时，这些存储器能够提供最大的设计灵活性。
>>详情
VishaySiA466EDJ便携式电子产品PowerPAK SC－70封装
Vishay推出采用超小尺寸、热增强PowerPAK SC-70封装的新款20V N沟道TrenchFET功率MOSFET---SiA466EDJ。Vishay Siliconix SiA466EDJ的占位面积为2mm x 2mm，具有业内最高的封装限制电流，可使便携式电子产品实现更高的功率密度和可靠性。
>>详情
Diodes八引脚微型逻辑器件DFN1210无铅微型封装74AUP2G双门逻辑器件
Diodes公司为其先进的超低功率CMOS 逻辑器件系列新增多款采用了八引脚DFN1210无铅微型封装的74AUP2G双门逻辑器件。新产品通过支持低电压及低功率系统设计，从而延长智能手机和平板电脑等下一代超薄便携式产品的电池寿命。
>>详情
Micronas超薄TSSOP14封装HAR24xy双芯片系列传感器线性霍尔传感冗余处理能力
Micronas新的HAR24xy双芯片系列传感器为线性霍尔传感器提供了封装内自带的冗余处理能力。这一新的产品系列在一个超薄封装里集成了两个汽车级完全合规的芯片，提供了严酷环境下的冗余测量能力，并使客户能够为安全要求高的应用做更小的尺寸的磁性设计
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
