Pulse Electronics天线和接近传感器包ProxAnt TL1.0封装
脉冲电子公司推出的所有功能于一身的组合的天线和接近传感器包,以优化两种功能的特性,从而实现更好的器件性能和增加的设计灵活性对于片剂,笔记本电脑和笔记本电脑。
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Atmel Bluetooth Smart 解决方案小封装的量产型
Atmel推出业界最低功耗和最小封装的量产型Bluetooth Smart 解决方案。该设备在3.6V电压时的接收电流强度仅为4mA,发送电流强度仅为3mA,于部分应用中可将电池寿命延长最多一年以上。
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塑料封装GaN RF 晶体管固态功率放大器 (SSPA)船舶、航空和基础设施雷达系统中
移动设备、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.(纳斯达克代码:QRVO)日前宣布推出三款采用低成本塑料封装的GaN RF 晶体管,这些晶体管可实现更小的尺寸并具备更高的可靠性,可用于民用船舶、航空和基础设施雷达系统中。
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Microchip新型MOST150同轴收发器OS821504x4 mmQFN封装车载信息娱乐网络
Microchip 日前发布业界首款MOST150同轴收发器。新推出的OS82150器件在小巧的4x4 mmQFN封装中,同时集成一个同轴电缆驱动器和一个同轴电缆接收器,基于最新的MOST150标准将同轴电缆的使用扩展至强大的车载信息娱乐网络。
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D2-PAK器件 中压MOSFET产品 高功率BLDC电机驱动应用
全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild (NASDAQ: FCS)推出了其行业领先的中压MOSFET产品,采用了8x8 Dual Cool封装。这款新型Dual Cool 88 MOSFET为电源转换工程师替换体积大的D2-PAK封装提供了卓越的产品,在尺寸缩减了一半的同时,提供了更高功率密度和更佳效率,且通过在封装上下表面同时流动的气流提高了散热性能。
>>详情COHU半导体测试和检验处理器的领先供应商,今天宣布推出3D视觉的Flex系统的晶片级封装(WLP)的检查。这新增加的COHU的NVcore视觉技术组合带来的三维测量设备的优势进入批量生产环境。
>>详情全球领先的半导体测试设备供应商爱德万测试发表全新存储器测试系统T5833,新系统同时支持DRAM与NAND闪存器件的晶圆测试及后道封装测试,可满足低成本大规模量产测试需求。T5833预定本月开始出货。
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Diodes互补式双MOSFET組合DMC1028UFDB单一DFN2020封装
Diodes公司推出互补式双 MOSFET組合DMC1028UFDB,旨在提升直流-直流转换器的功率密度。新产品把N通道MOSFET及P通道MOSFET集成到单一DFN2020封装。器件设计针对负载点转换器,为专用集成电路提供从3.3V下降到1V的核心电压。
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DiodesDMC1028UFDBP沟道MOSFETDFN2020封装
Diodes为广泛的分立,逻辑及模拟半导体市场的全球领先制造商和高品质的特殊应用标准产品和供应商,今天宣布推出DMC1028UFDB。
>>详情ASE半导体公司(TAIEX:2311,NYSE:ASX),全球最大的半导体封装测试服务提供商,今天宣布将在消费类应用封装(SiP)解决方案在Computex 2015年展示系统,定于在台湾台北,在6月2-5日,2015年这些SIP应用程序突出ASE的集成电路封装,材料和测试技术之间的协同作用,再加上通用科学工业(上海)有限公司,公司的很强的专业知识(USI; SHA:601231)模块级制造服务带来的SiP成(IOT)的物联网 - 互联网的境界。
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VishaySMD封装超薄2.5A IGBTMOSFET驱动器VOL3120
Vishay 推出新的SMD封装的超薄2.5A IGBT和MOSFET驱动器---VOL3120。Vishay Semiconductors 这款器件占位小,高度为2.5mm,最小间隙和外部爬电距离为8mm。
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STpowerSTEP电机驱动器步进电机驱动器系统封装stepper-motor driver
ST推出新款powerSTEP电机驱动器,精巧的电机控制设计能够支持应用在芯片上直接执行高功率工作。这款全功能集成的步进电机驱动器(stepper-motor driver)系统封装(SiP, System-in-Package)提供高达500W/cm2的业界最高功率密度,将协助自动化设备厂商设计符合高成本效益的电机控制系统,在提高性能和可靠性的同时不会牺牲灵活性或耐用性。
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Qorvo公司推出高功率氮化镓(GaN)单片微波集成电路(MMIC)功率放大器塑料封装,旨在改善在商业和军事S波段雷达应用的尺寸,重量和功率性能。
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