服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶体管[1]，推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用，及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。
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电动汽车、商业运输、可再生能源和存储系统设计人员可从碳化硅协议栈解决方案中获益，提高性能和成本效率，可使产品最多提前6个月上市
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纳微半导体，智能GaNFast，氮化镓，功率芯片，GaNSense
2021-11-19 13:57:53增加GaNSense技术，全新GaNFast氮化镓功率芯片通过实时智能传感和保护，为40亿美元的手机充电器和消费市场带来最高效率和可靠性
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纳微半导体，智能GaNFast，氮化镓功率芯片，GaNSense
2021-11-08 11:02:12增加GaNSense技术，全新GaNFast氮化镓功率芯片通过实时智能传感和保护，为40亿美元的手机充电器和消费市场带来最高效率和可靠性
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新技术使电动公共汽车等电动交通动力系统能够满足并超出严格的环境条件要求，同时 最大限度地提高效率
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致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力的工业技术制造公司Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)宣布对其碳化硅（SiC）二极管产品组合进行扩充，新增1700 V级产品 (观看视频)。
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致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力的工业技术制造公司Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今天宣布对其碳化硅（SiC）二极管产品组合进行扩充，新增1700 V级产品。
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1700V MOSFET裸片、分立器件和功率模块器件等碳化硅产品阵容扩大了设计人员对效率和功率密度的选择范围
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Integra今天推出业界首创的100V射频氮化镓(GaN)/碳化硅(SiC)技术，此技术适用的应用领域非常广泛，包括雷达、航空电子、电子战、工业、科研和医疗系统。
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Microchip，集成电路，MMIC，GMICP2731－10
2021-06-22 13:11:11GMICP2731-10器件有助于保持信号保真度，让地面站在不影响信号质量的情况下进行高射频电平的传输
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宜普电源转换公司（EPC）是增强型硅基氮化镓 (eGaN) 功率 晶体管和集成电路的全球领导者。新推的EPC2065 和 EPC2054具备更高的性能和更低的成本等优势。
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