纳微半导体，智能GaNFast，氮化镓，功率芯片，GaNSense
2021-11-19 13:57:53增加GaNSense技术，全新GaNFast氮化镓功率芯片通过实时智能传感和保护，为40亿美元的手机充电器和消费市场带来最高效率和可靠性
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纳微半导体，智能GaNFast，氮化镓功率芯片，GaNSense
2021-11-08 11:02:12增加GaNSense技术，全新GaNFast氮化镓功率芯片通过实时智能传感和保护，为40亿美元的手机充电器和消费市场带来最高效率和可靠性
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新技术使电动公共汽车等电动交通动力系统能够满足并超出严格的环境条件要求，同时 最大限度地提高效率
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致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力的工业技术制造公司Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)宣布对其碳化硅（SiC）二极管产品组合进行扩充，新增1700 V级产品 (观看视频)。
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致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力的工业技术制造公司Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今天宣布对其碳化硅（SiC）二极管产品组合进行扩充，新增1700 V级产品。
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1700V MOSFET裸片、分立器件和功率模块器件等碳化硅产品阵容扩大了设计人员对效率和功率密度的选择范围
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Integra今天推出业界首创的100V射频氮化镓(GaN)/碳化硅(SiC)技术，此技术适用的应用领域非常广泛，包括雷达、航空电子、电子战、工业、科研和医疗系统。
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Microchip，集成电路，MMIC，GMICP2731－10
2021-06-22 13:11:11GMICP2731-10器件有助于保持信号保真度，让地面站在不影响信号质量的情况下进行高射频电平的传输
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宜普电源转换公司（EPC）是增强型硅基氮化镓 (eGaN) 功率 晶体管和集成电路的全球领导者。新推的EPC2065 和 EPC2054具备更高的性能和更低的成本等优势。
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推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布一对1200 V完整的碳化硅 (SiC) MOSFET 2-PACK模块，进一步增强其用于充满挑战的电动车 (EV) 市场的产品系列。
>>详情全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布继续扩展FET产品组合，并推出六款全新的650V和1200V产品，所有这些器件均采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装。
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EPC新推由氮化镓场效应晶体管驱动且可扩展的1.5 kW 48 V/12 V DC/DC演示板，于轻度混合动力汽车和电池备用装置实现更高效、更小、更快的双向转换器
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）开发了用于碳化硅（SiC）功率模块的封装技术，能够使产品的可靠性提升一倍[1]，同时减少20%的封装尺寸[2]。
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