无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效氮化镓（GaN）功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD今日与全球领先的连接和电源解决方案提供商Qorvo® (纳斯达克股票代码: QRVO)合作推出 PAC5556A+ICeGaN®评估套件（EVK），将行业领先的电机控制和能效技术整合在一起。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，率先在全球范围内推出用于电动汽车（EV）驱动电机系统（E-Axle）的“8合1”概念验证（注）（PoC）方案——通过单个微控制器（MCU）即可控制八项功能。该PoC与尼得科（Nidec）合作开发，集成电机、齿轮（减速机）、逆变器、DC/DC转换器和车载电池充电器（OBC）。
>>详情Gartner预测，到2025年底，全球电动汽车（EV）保有量将达到8500 万辆，包含汽车、公共汽车、货车和重型卡车。
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北美最大的网约车公司之一Lyft（纳斯达克股票代码：LYFT）与领先的自动驾驶技术和高级驾驶辅助系统（ADAS）提供商Mobileye（纳斯达克股票代码：MBLY）今日宣布将联手合作，助力行业领先的车队运营商推动自动驾驶汽车出行服务的广泛商业化进程。
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在E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会上，飞凌微电子首席执行官兼思特威副总裁邵科就“新一代端侧SoC与感知融合方案，助力车载智能视觉升级”进行了详细分享，重点介绍了飞凌微电子在智能车载领域的技术创新与未来发展趋势。
>>详情汽车技术领域正处于关键的转折点，其未来依托于动态且适应性强的系统，并可通过软件不断提升驾驶体验。如今，相较于一架仅包含 1,500 万行代码的波音 737，现在一辆汽车的代码行数已多达 6.5 亿。这个数字还将进一步增长，这项转型也将革新驾驶者与汽车的交互方式，并重新定义车厂与车主间的关系。
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第七届中国国际进口博览会如火如荼，黑芝麻智能以"芯"风貌亮相湖北综合形象展示区产业展区，华山A1000家族——华山A1000芯片、华山A1000L芯片，武当C1200家族——武当C1236芯片、武当C1296芯片悉数展出，与生态伙伴的合作成果和案例一并现场展示，例如德赛西威ICP智能驾驶计算平台、斑马智行基于C1296的Banma Hypervisor虚拟化应用等。
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在智能化和网联化高速发展的当下，车联网、智能驾驶、人工智能等新技术在汽车行业大规模应用，汽车软件成为未来主要发展趋势之一。传统的汽车硬件，更新迭代速度慢、灵活性差、成本较高且易受物理损坏，而汽车软件则可以快速迭代与升级，提升汽车的整体性能，降低成本，使用汽车软件代替硬件势不可挡。
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BlackBerry （纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今日宣布，智能驾驶系统和汽车安全技术领域的领导者深圳卓驭科技有限公司选择了BlackBerry QNX® OS for Safety操作系统，助力其全新的高阶智能驾驶解决方案「成行平台」，并在十数款车型上成功量产。
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随着全球汽车产业智能化、网联化的浪潮汹涌澎湃，车载芯片作为汽车电子系统的"大脑"，其重要性日益凸显。从基础的发动机控制、车身电子管理，到高级的驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱体验、车联网通信乃至自动驾驶的实现，车载芯片以其卓越的性能、高效的能耗比以及强大的数据处理能力，成为了推动汽车技术创新与产业升级的关键力量。
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是德科技（NYSE: KEYS ）宣布推出了两款新型号产品，扩展了再生电源系统系列，支持 500V 下 20kW 和 30kW 的功率选项。此外，该版本还增强了功率优先级，允许用户在正负之间转换时对零点上的输出功率进行编程。
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第90届巴黎车展在法国巴黎凡尔赛门国际展览中心隆重开幕。本次展会上，瑞浦兰钧为全球客户带来了兼具性能与环保的绿色动力电池方案——磷酸锰铁锂（LMFP）电芯技术、GREEN CTP电池包和GREEN BANK插混车型专用电池包，集中展示了瑞浦兰钧从电芯化学体系到系统集成的全链条技术创新实力和丰富的产品矩阵。
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全球电子行业的领军企业及连接技术创新者Molex莫仕公司发布了一份报告，探讨48V电气系统技术迅速兴起，这项技术有望大幅提升汽车性能、效率、功能性和舒适性。Molex莫仕公司的《重构汽车未来：引入48V电源系统》报告探讨了48V技术的发展势头，并为汽车制造商和产品设计工程师提供了实用建议，帮助他们应对从传统12V电气系统过渡到48V电气系统时可能遇到的机遇和挑战。
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