BlackBerry （纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今日宣布，智能驾驶系统和汽车安全技术领域的领导者深圳卓驭科技有限公司选择了BlackBerry QNX® OS for Safety操作系统，助力其全新的高阶智能驾驶解决方案「成行平台」，并在十数款车型上成功量产。
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随着全球汽车产业智能化、网联化的浪潮汹涌澎湃，车载芯片作为汽车电子系统的"大脑"，其重要性日益凸显。从基础的发动机控制、车身电子管理，到高级的驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱体验、车联网通信乃至自动驾驶的实现，车载芯片以其卓越的性能、高效的能耗比以及强大的数据处理能力，成为了推动汽车技术创新与产业升级的关键力量。
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是德科技（NYSE: KEYS ）宣布推出了两款新型号产品，扩展了再生电源系统系列，支持 500V 下 20kW 和 30kW 的功率选项。此外，该版本还增强了功率优先级，允许用户在正负之间转换时对零点上的输出功率进行编程。
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第90届巴黎车展在法国巴黎凡尔赛门国际展览中心隆重开幕。本次展会上，瑞浦兰钧为全球客户带来了兼具性能与环保的绿色动力电池方案——磷酸锰铁锂（LMFP）电芯技术、GREEN CTP电池包和GREEN BANK插混车型专用电池包，集中展示了瑞浦兰钧从电芯化学体系到系统集成的全链条技术创新实力和丰富的产品矩阵。
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全球电子行业的领军企业及连接技术创新者Molex莫仕公司发布了一份报告，探讨48V电气系统技术迅速兴起，这项技术有望大幅提升汽车性能、效率、功能性和舒适性。Molex莫仕公司的《重构汽车未来：引入48V电源系统》报告探讨了48V技术的发展势头，并为汽车制造商和产品设计工程师提供了实用建议，帮助他们应对从传统12V电气系统过渡到48V电气系统时可能遇到的机遇和挑战。
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TÜV莱茵车辆检测认证服务始于1904年，致力于为车企提供整体解决方案，涵盖研发阶段的目标市场法规调研、整车与零部件测试、道路适应性测试、市场准入认证，以及生产阶段的质量管理、售后阶段的服务质量提升等服务。
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英飞凌，HybridPACK Drive G2 Fusion，电动汽车，电源模块
2024-10-16 09:24:53经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。HybridPACK™ Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技术的即插即用电源模块。这一先进解决方案在性能和成本效益之间实现了理想的平衡，为逆变器的优化提供了更多选择。
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根据协议，TÜV莱茵大中华区专家团队将为零跑汽车提供车辆产品型式认证和全球市场准入服务、部件测试、智能网联和自动驾驶相关产品认证、网络安全与信息安全相关技术支持和认证，以及IC-CPD、交流充电桩和直流充电桩的测试认证、现场查验等服务。
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国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称"TÜV莱茵"）在上海举办汽车全球市场准入与最新法规技术论坛。本次论坛汇聚了100多位车企研发、技术、试验负责人，围绕汽车出海新法规、新技术、新趋势进行了探讨和交流，共同探索机遇、应对挑战。
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智能动力管理公司伊顿今天宣布，其已与Munich Electrification开展合作，共同开发和销售电池配置开关(BCS)，这是一种用于电动汽车400伏/800伏双串电池组的先进解决方案。这种用于并联/串联重新配置的创新集成双稳态装置允许800伏车辆通过400伏充电设施有效充电，同时与传统解决方案相比还可提供诸多优势。
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NIRA Dynamics传感器融合方案，汽车智能化，汽车软件
2024-10-10 15:07:07随着汽车智能化、互联化的不断发展，汽车软件的重要性日益彰显。未集成的汽车软件存在诸多弊端，如导致系统功能呈现碎片化状态，使得汽车性能无法充分发挥，操作也趋于复杂，进而大幅增加驾驶的安全隐患。
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艾迈斯欧司朗，ALIYOS LED－on－foil技术，汽车照明
2024-10-08 15:09:38艾迈斯欧司朗ALIYOS™技术实现将LED集成到纤薄、柔性的透明基板上。这一技术突破为发光面的革命性设计奠定基础，带来极具互动性和吸引力的体验。在最新的产品演示中，ALIYOS™ LED薄膜成功集成于多种面板。这一创新成果得益于艾迈斯欧司朗与其合作伙伴LEONHARD KURZ在模内装饰（IMD）和功能薄膜粘合（FFB）技术上的紧密合作。
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。第四代技术有望在能效、功率密度和稳健性三个方面成为新的市场标杆。在满足汽车和工业市场需求的同时，意法半导体还针对电动汽车电驱系统的关键部件逆变器特别优化了第四代技术。公司计划在 2027 年前推出更多先进的 SiC 技术创新成果，履行创新承诺。
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