当 AI 从云端走向边缘，从实验室走向工业现场和智能汽车，一个强调感知、决策与执行闭环的时代正在加速到来。在这场变革中，企业面临的挑战已不再是单纯追求更高的算力，而是如何将 AI 能力融入复杂的实际应用场景，真正转化为可规模化部署的系统能力。
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2026年6月4日-5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡举办。峰会期间，高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal，高通技术公司副总裁兼ADAS和机器人业务总经理Anshuman Saxena接受媒体采访，围绕车载芯片算力、舱驾融合、产品布局、存储成本等行业热点问题进行了深入交流和分享。
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5月28日，联发科（MediaTek）在Computex 2026上以“AI Without Limits”为主题，全面展示了其在Agentic AI时代的宏大技术版图。面对AI从云端向边缘侧的深度渗透，联发科除了展示连接技术的代际跨越，更着重披露了其在数据中心基础设施与智能座舱领域的突破性布局，彰显了以AI驱动技术创新，打通“边缘到云端”全链路算力的战略决心。
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恩智浦新推出的i.MX 937应用处理器可破解这一困境。这款兼具智能化与高成本效益的解决方案，专为汽车、工业及物联网边缘部署的可扩展性打造。该器件采用四核Arm® Cortex®A55复合体，集成专用恩智浦eIQ® Neutron神经处理器(NPU)，并与i.MX 95和i.MX 952系列实现引脚兼容，助力您将宏伟概念转化为响应迅捷、安全、成本优化且能效卓越的边缘产品。
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在汽车电子、工业控制、医疗设备等安全关键领域，嵌入式产品的生命周期不仅仅是从开发到上市这一短周期，而是要5年、10年甚至更久的长期维护、更新与迭代。对嵌入式系统开发工程师与研发团队而言，时间不再只是衡量项目进度的标尺，而是决定合规成本、系统稳定性、产品复用性与长期竞争力的核心要素。
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随着软件定义汽车加速落地，高效、精简、适配车载场景的通信技术成为行业核心诉求。10BASE-T1S作为专为车载与工业场景打造的以太网技术，为破解车载网络瓶颈统一提供了关键方案。本系列将分两篇为您深度拆解安森美（onsemi）最新的10BASE-T1S技术白皮书。本文为第一篇，将聚焦架构演进与10BASE-T1S的核心价值。
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