随着智能汽车迈入“软件定义汽车”时代，主流车规MCU平台如瑞萨RH850正面临前所未有的挑战：复杂的多核架构、功能安全认证、代码质量要求不断攀升。与此同时，全球汽车产业链也正在承受地缘政治不确定性和供应链压力，开发工具链的独立性与稳定性逐渐成为OEM和Tier 1的重要考量。
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软件定义汽车（SDV）在今天似乎已经成为行业常态，原始设备制造商（OEM）及其价值链开始重新思考车辆的开发方式，将机械、电子、电气系统与软件等多层级子系统及领域整合为一套成功的车辆设计，而这其中的复杂度在不断提升，这反过来推动了数字化的持续普及。
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长久以来，汽车行业一直以机械和液压工程为主导。从悬架、冷却系统到发动机和控制系统，绝大多数车辆系统都采用机械和液压控制与操作。尽管自 20 世纪 30 年代起，电子元件就已被引入汽车，但主要应用于发动机启动器、照明以及可选装的收音机等方面，汽车的整体机械特性并未改变。
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要实现零碳社会的目标，交通工具的电动化至关重要。更轻、更高效的电子元器件在这一进程中发挥着重要作用。车载充电器（OBC）便是其中一例。紧凑型传递模塑功率模块如何满足当前车载充电器（OBC）的需求？
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碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表，因其高导热、高击穿电压和高开关频率等优异特性，被视为提升新能源汽车性能、降低能耗的关键技术，但高昂的成本却一直制约着SiC大规模普及，如何让SiC从高端旗舰下放至主流车型、主流光储逆变器，成为行业共同命题。
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