国科新能创投创始合伙人方建华在公司创投生态圈内部交流会上说道，智能汽车属消费品，商业化已相对成熟。低空经济则受到一些政策约束。而具身机器人不一样，它正在从“动起来”发展到“用起来”，开始创造实实在在的价值了。
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日前，Arm发布其面向人工智能基础设施的新一代CPU产品——Arm AGI CPU。与以往仅提供CPU内核或架构授权不同，这一产品以更接近完整实现形态的方式出现，基于Arm Neoverse平台构建，指向的是AI时代对系统级计算能力的需求。
>>详情3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（设计IP）和验证IP（VIP）的领先开发商，SmartDV以“全栈IP解决方案提供商”的全新定位亮相。
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在汽车工业的百年历史中，工程体系始终围绕一个基本逻辑运转：先完成设计与实现，再通过测试与集成验证其正确性。这一逻辑曾经高效、可靠，支撑起从内燃机到机电一体化的整个工业体系。
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3月25日-27日，第21届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会（ALE）在江苏昆山隆重举办，智能车灯与交互技术成为全场焦点。作为中国数模龙头企业，艾为电子携车内氛围灯、车外智慧车灯等全场景解决方案重磅参展，凭借16年车载灯语技术积淀与全栈式产品布局，引发行业广泛关注。展会期间，艾为电子相关负责人接受了专访，深度解读车载灯光技术趋势、国产替代核心优势及未来研发布局。
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几十年来，数字孪生在机械及其他物理系统的设计和生命周期管理中发挥着日益重要的作用。如今，随着硅芯片与软件日益成为产品核心功能的决定性因素，这一范式正演变为一种新形态：电子数字孪生（eDTs）。
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一辆自动驾驶汽车以每小时 35 英里的速度驶向路口，其激光雷达系统探测到前方有障碍物。能否精准测出与障碍物的距离是 165 英尺还是 167 英尺，将决定车辆能否及时平稳制动。多出来的这 2 英尺，可能就是安全与灾难的分界线。
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安森美（onsemi）为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压（HV）应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计，与通过印刷电路板（PCB）散热的传统底部散热封装（如D2PAK和TOLL）不同，T2PAK与BPAK采用顶部散热结构，通过直接接触外部散热器实现高效热传导，显著提升散热性能。
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