日前，百度宣布，首个国产企业级满血版OpenClaw——百度智能云DuMate（中文名：搭子）正式上线，全量开放。DuMate是百度“龙虾”产品，无需编程配置，一键安装，零门槛，上手简单。
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据界面新闻今日报道，大疆已于近日在广东省深圳市中级人民法院正式起诉影石，案件涉及 6 项专利权属纠纷，多名前大疆核心研发人员被指参与。目前，法院已正式立案。
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据央视新闻报道，由北京市人民政府、中央广播电视总台、中国电子学会、世界机器人合作组织共同主办的 2026 北京亦庄半程马拉松暨人形机器人半程马拉松赛事相关信息于今日正式发布。
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2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica Shanghai）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。
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2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica Shanghai）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。
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2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica Shanghai）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。
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3月20日，上交所受理宇树科技股份有限公司科创板IPO申请，宇树科技本次IPO预计募资规模达42.02亿元，或将冲击A股“人形机器人第一股”。
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3月20日，上交所官网显示，已受理宇树科技股份有限公司科创板IPO申请，宇树科技成为又一家科创板IPO“预先审阅”落地项目。宇树科技本次IPO预计募资规模达42.02亿元。
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3月19日，三星电子公布了“2026年三星电子企业价值提升计划”，宣布2026年的资本支出和研发投入规模将达110万亿韩元（约合人民币5060亿元），超过2025年的90.4万亿韩元（包括37.7万亿韩元的研发投资和52.7万亿韩元的设施投资），创下历史新高。预计大部分投资将集中在负责半导体业务的设备解决方案（Device Solutions，DS）部门。作为对比，SK海力士2025年研发投入仅6.7万亿韩元。
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3月19日，在小米春季新品发布会上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发布了首款自研旗舰大模型MiMo-V2-Pro，并宣布计划未来三年在AI领域投入超600亿元。
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近年来，亚马逊持续推进零售与物流体系的自动化升级。目前该公司宣布已完成对一家机器人初创公司 Rivr 的收购，不过其并未披露具体交易金额。
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