当地时间3月2日，人工智能（AI）芯片大厂英伟达接连宣布与两家美国光学和光子技术厂商达成多年战略合作，并分别向它们投资20亿美元，以强化在AI数据中心所需的光互联技术和封装集成领域的布局。
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2026年具身智能产业商业化落地加速，上海智元机器人研发的精灵G2正式进驻工厂高强度产线作业，单台机器人作业效率已达到人工的70%以上。
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2月28日，杭州市“争创全国人工智能创新发展第一城暨建设一流创新生态推进大会”在杭州市民中心举行，在本次大会的重大项目签约环节，12 个投资额超10亿元的人工智能（AI）领域重大项目签约落地，总投资额达255亿元。
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作为具身智能的核心载体，人形机器人已成为全球科技焦点，在工业生产、民生服务等领域拥有广阔的应用场景。面对这一市场发展趋势，舍弗勒在中国成立具身智能机器人公司，致力成为人形机器人行业具有生态主导力和市场竞争力的首选技术合作伙伴。
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领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布，其人工智能 (AI) 授权业务于2025 年取得了突破性进展，共签署了 10 项 NeuPro™ 神经处理单元 (NPU) 协议，使得AI 在 2025 年度贡献该公司超过 20% 授权收入。
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株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开始提供《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》 (1)（以下简称“本资料”）。
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银河通用机器人今日宣布完成 25 亿元新一轮融资，投资方包括国家人工智能产业投资基金、中国石化、中信投资控股、中银资产、上汽金控、中芯聚源、亦庄国投、鲲鹏基金、无锡创投、福建产投，成都科创投等，多家老股东继续追加投资。
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Faraday Future（FF）创始人、联席CEO贾跃亭宣布，公司正式启动EAI机器人交付，首批向美国高端Airbnb地产运营商Golden Hill交付6台机器人，包括2台Master系列和4台Aegis系列（预交付）。
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楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出用于前端芯片设计与验证的代理式 AI 解决方案——ChipStack™ AI Super Agent，标志着在重新定义半导体设计方式上迈出了变革性的一步。
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近日，新加坡AI巨头Staple AI（Staple AI Pte. Ltd.）与百望股份在上海正式举行战略合作签约仪式。Staple AI联合创始人、COO侯文泰（Boon Thai Hoh）与百望股份联合创始人、CMO邹岩代表双方签署战略合作框架协议。
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在 2026 年巴塞罗那世界移动通信大会上，英伟达宣布与博思艾伦咨询公司、英国电信集团、思科、德国电信、爱立信、MITRE、诺基亚、OCUDU 生态系统基金会、ODC、SK 电信、软银集团和 T-Mobile 达成合作承诺，将基于人工智能原生、开放、安全且可信的平台，打造全球下一代无线网络。
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